FX8C-140S-SV(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX8C-140S-SV(71) by Hirose Electric — High-R reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
FX8C-140S-SV(71)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자리(보드-투-보드) 구성을 위한 첨단 인터커넥트 솔루션입니다. 밀도 높은 시스템에서 안정적인 전송과 견고한 기계적 강성이 요구되는 상황에 최적화되어 있으며, 고속 신호 전송이나 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서도 안정성을 유지합니다. 공간이 촘촘한 보드나 모듈 간의 연결에서 설계의 여유를 확대해 주고, 다중 피치·방향·핀 수 구성으로 다양한 설계 요구를 손쉽게 충족합니다. 이 시리즈는 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화하는 설계 철학으로 신뢰성을 강화합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계 채택으로 고속 신호 전송 시 왜곡과 손실을 최소화하여 데이터 무결성을 유지합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 소형화가 요구되는 휴대용 및 임베디드 시스템에서 공간 제약을 완화하고, 보드 레이아웃의 자유도를 높입니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에도 견딜 수 있는 내구성과 안정성을 갖춰 생산 및 유지보수 환경에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원하여 시스템 설계의 융통성과 모듈화 가능성을 확장합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 까다로운 작업 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다.
• 다목적 인터페이스: 보드-투-보드 및 엣지 연결 구성을 아우르는統合형 인터커넥트 솔루션으로, 고속 데이터 버스와 전력 경로를 안정적으로 제공합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때 FX8C-140S-SV(71)는 보다 압축된 공간에서 동일 이상의 전기적 성능을 제공하는 경향이 있습니다. 이는 보드 면적 축소와 열 관리의 단순화를 가능하게 합니다.
• 반복 결합에 대한 내구성 강화: 잦은 결합 사이클이 필요한 어플리케이션에서도 더 높은 내구성을 보여주어 현장 유지보수 비용과 다운타임을 감소시킵니다.
• 광범위한 기계 구성의 유연성: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션으로 시스템 설계자는 큰 제약 없이 최적의 인터커넥트 구성을 선택할 수 있습니다. 이로 인해 차세대 모듈러 시스템에서 인터페이스 설계의 자유도가 크게 증가합니다.
• 시스템 설계 간소화: 더 작은 실장 면적과 뛰어난 전자 성능 덕분에 보드 레이아웃 간 상호 연결이 간편해져 전체 개발 주기가 단축됩니다.
  이러한 이점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다. 또한 ICHOME은 FX8C-140S-SV(71) 시리즈의 정품 Hirose 부품을 전 세계적으로 확인된 소싱과 함께 제공하고, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 공급 리스크를 낮추는 파트너로서 역할합니다.

결론
FX8C-140S-SV(71)는 고성능, 기계적 강성, 그리고 공간 효율성을 한데 담아 현대 전자 시스템의 엄격한 요구를 충족하는 인터커넥트 솔루션입니다. 작은 실장 공간에서도 안정적인 신호 전달과 다목적 구성 옵션을 제공하여 차세대 보드-투-보드 설계의 핵심 구성 요소가 됩니다. ICHOME은 이 시리즈의 신뢰할 수 있는 정품 공급처로서 검증된 소싱과 신속한 서비스를 제공하므로, 제조사들은 공급 안정성과 설계 위험을 줄이고 출시 시간을 단축할 수 있습니다.