DF40C-70DP-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF40C-70DP-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
Hirose Electric의 DF40C-70DP-0.4V(51)은 보드투보드(Mezzanine) 연결에 최적화된 직사각형 커넥터 시리즈로, 엣지 타입 배열과 함께 고신뢰성 인터커넥트를 구현합니다. 피치가 0.4mm에 이르는 이 제품은 공간 제약이 큰 최신 기기에서 보드 간 신호를 안정적으로 전달하도록 설계되었으며, 높은 연결 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 제공합니다. 정밀한 설계는 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 충족시키며, 컴팩트한 외형은 모듈식 설계와 밀착된 기계적 구성을 가능하게 합니다. 이러한 특징은 얇고 가벼운 모바일 디바이스에서부터 고성능 임베디드 시스템에 이르기까지 다양한 응용 분야에서 의도된 성능을 실현합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전달 손실을 최소화하고, 고속 데이터 전송에서도 안정적인 성능을 유지합니다.
• 컴팩트한 형상: 0.4mm 피치의 미니멀한 외형으로 휴대형 및 임베디드 시스템의 공간 효율성을 극대화합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에도 견딜 수 있는 내구 구조로, 생산 라인 및 엔드유저 환경의 진동에 잘 버팁니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등의 다양한 설정으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 온도 변화, 진동, 습도 등 다양한 환경 조건에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE 커넥터와 비교해도 더 컴팩트한 공간에서 더 나은 신호 품질을 구현할 수 있습니다.
• 반복 조립에 강한 내구성: 고 mating 주기에서의 안정성을 확보해 생산 및 서비스 주기를 연장합니다.
• 다양한 기계 구성의 폭: 포인트시스템에서부터 방향성, 핀 배열까지 폭넓은 선택 가능성으로 시스템 설계의 제약을 줄여 줍니다.
• 설계 간소화와 시스템 최적화: 작은 크기와 고성능의 조합은 보드 설계의 여지를 넓히며, 무결점 인터커넥트 구성이 수월해집니다.
  이러한 강점은 엔지니어가 보드를 더 작게 설계하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합 작업을 원활하게 하는 데 도움이 됩니다.

결론
Hirose DF40C-70DP-0.4V(51)는 고성능과 기계적 강건성, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로 현대 전자 기기에 필수적인 연결 고리를 제공합니다. 엣지 타입 배열과 mezzanine 구성을 통해 고속 데이터 전송과 안정적 전력 전달이 요구되는 다양한 플렛폼에서 신뢰성 있는 성능을 약속합니다. ICHOME은 DF40C-70DP-0.4V(51) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 확인된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사의 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화합니다.