BM28B0.6-6DP/2-0.35V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM28B0.6-6DP/2-0.35V(53) — Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메즈나인(보드-투-보드) 기반의 고급 인터커넥트 솔루션

소개
Hirose Electric의 BM28B0.6-6DP/2-0.35V(53)는 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈의 대표 주자로, 배열형 및 엣지 타입, 메즈나인(보드-투-보드) 구성으로 고급 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 밀도 높은 전자 시스템에서 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 동시에 달성하도록 설계되어, 좁은 공간의 보드에 쉽게 통합될 수 있습니다. 빠른 결합 주기에서도 성능 저하를 최소화하는 설계와 뛰어난 환경 내구성을 조합해, 고속 데이터 전송이나 파워 전달 요구가 높은 애플리케이션에서도 안정적인 동작을 보장합니다.

주요 특징 및 경쟁력
주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 인터커넥션에서 우수한 신호 무결성을 유지합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 이상적이며, 보드 간 간섭을 줄이고 실장 밀도를 높입니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 커플링 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성과 견고한 외관을 제공합니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다채로운 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 저항력이 뛰어나 극한 조건에서도 안정적인 동작을 유지합니다.

경쟁력 요약

• Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때, BM28B0.6-6DP/2-0.35V(53)는 더 작은 풋프린트에 비해 높은 신호 성능을 제공하는 경우가 많아 설계 공간을 절약합니다.
• 반복 커팅 주기에 대한 내구성이 강화되어, 제조 공정에서의 잦은 커넥트와 언커넥트 상황에서도 파손 위험이 낮습니다.
• 다양한 기계 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 크게 높여, 모듈형 보드 설계나 복잡한 인터커넥트 어셈블리에서도 유리합니다.
• 이 모든 요소는 보드 규모를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

결론
BM28B0.6-6DP/2-0.35V(53)는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 한데 모은 인터커넥트 솔루션으로 현대 전자제품의 엄격한 성능 요건을 충족합니다. 공간 제약이 큰 애플리케이션에서도 신뢰할 수 있는 인터페이스를 제공하며, 고속 신호 전달과 안정적인 파워 배분을 동시에 달성합니다. ICHOME은 이들 진품 Hirose 부품의 공급을 보증하며,Verified sourcing과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하는 데 필요한 파트너로서, BM28B0.6-6DP/2-0.35V(53) 시리즈를 신뢰할 수 있는 선택으로 제시합니다.