FX11LA-92P-SV Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX11LA-92P-SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

서론
FX11LA-92P-SV는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 애레이, 에지 타입 및 보드 투 보드 메자닌 구성에서 안정적인 신호 전송과 강한 기계적 강성을 제공합니다. 공간 제약이 큰 모듈 및 고속/전력 전달이 요구되는 시스템에서 견고한 연결을 보장하며, 진동 환경과 극한의 온습도에서도 성능의 일관성을 유지합니다. 이 부품은 소형화가 핵심인 스마트 기기, 임베디드 시스템, 서버나 고성능 컴퓨팅 보드 등에서의 간편한 통합을 목표로 설계되었습니다. 빠른 설계 의사결정과 안정적 회로 구축을 돕는 최적의 인터페이스 솔루션으로 주목됩니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송 시 왜곡을 최소화하고, 보드 간 데이터 전송 품질을 유지합니다.
• 컴팩트 형상: 소형 폼팩터로 시스템의 외형 및 공간 제약을 줄여 휴대용 및 임베디드 애플리케이션의 지속 가능한 미니어처화에 기여합니다.
• 강인한 기계적 설계: 반복적인 체결 주기에서도 마모를 최소화하며, 진동과 충격이 심한 환경에서도 안정된 접속을 제공합니다.
• 구성 유연성: 피치, 방향(수직/수평), 핀 수 등 다양한 구성으로 특정 시스템 요구에 맞춘 커넥터 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 온도 변화, 습도 및 진동 조건에서도 성능 저하를 억제하는 내환경 설계가 돋보입니다.
• 설계 적합성: 공간이 한정된 보드에 신속히 적합하며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 수요가 높은 레이아웃에 이상적입니다.

경쟁 우위 및 설계 이점
FX11LA-92P-SV는 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때 몇 가지 뚜렷한 이점을 제공합니다. 우선 더 작은 풋프린트로 동일한 공간에서 더 높은 신호 품질을 구현할 수 있어 보드 면적을 절감합니다. 또한 반복 체결 주기에 대한 내구성이 뛰어나고, 다양한 구성 옵션(피치, 방향, 핀 수)을 통해 시스템 레이아웃에 폭넓은 설계 유연성을 제공합니다. 이로써 기계적 설계의 자유도가 커져 모듈 간 결합이나 모듈 교체가 더 쉬워지며, 신호 전송 경로의 간섭을 최소화하면서 전력 전달 요구를 만족시키는 솔루션으로 자리잡습니다. 이러한 특징은 고밀도 패키지의 고속 인터커넥트나 고전력 공급 요구를 받는 최신 전자 시스템에서 설계 리스크를 줄이고 타임투마켓을 단축시키는 데 기여합니다. 또한 Hirose의 신뢰성 있는 품질 관리와 제조 표준은 반복 사용 환경에서의 안정성을 더욱 강화합니다.

적용 및 구매 고려사항
FX11LA-92P-SV는 공간 제약이 큰 보드 설계에서 특히 매력적이며, 고속 인터페이스나 전력 분배를 동시에 필요로 하는 애플리케이션에 적합합니다. 설계 초기 단계에서 필요한 피치와 핀 배열, 방향성, 그리고 기계적 하중 조건을 명확히 정의하면, 시스템의 전반적 밀도와 성능을 최적화할 수 있습니다. 공급망 측면에서는 신뢰할 수 있는 소싱과 재고 관리가 중요하며, ICHOME은 FX11LA-92P-SV의 정품 보유와 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 설계 리스크를 낮추고 출시를 가속화하는 파트너로서 가치를 제공합니다.

결론
FX11LA-92P-SV는 고신뢰성, 컴팩트한 형상, 다양한 구성 옵션을 갖춘 보드 투 보드 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 시스템의 성능과 설계 유연성을 동시에 확보합니다. 경쟁사 대비 작은 풋프린트와 뛰어난 내구성, 다변화된 설치 옵션은 보드 디자인의 단순화와 시스템 내부 전송 효율의 향상을 가능하게 합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급과 함께, 품질 보증과 경쟁력 있는 가격, 신속한 서비스를 제공하여 제조사들이 더 빠르게 시장에 진입하고 설계 리스크를 최소화하도록 지원합니다.