BK13C06-10DP/2-0.35V(895) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BK13C06-10DP/2-0.35V(895) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

히로세 일렉트릭의 BK13C06-10DP/2-0.35V(895)는 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열의 최신 예로, 배열(멀티포트), 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 간 인터커넥트를 위한 강건한 설계를 제공합니다. 0.35mm 피치의 미니어처링된 구성으로 공간 제약이 큰 현대의 임베디드 및 모바일 플랫폼에서 안정적인 신호 전달과 전력 공급을 동시에 달성하도록 설계되었습니다. 이 부품군은 고속 데이터 전송 환경에서의 저손실 특성과 반복 결합 사이클에 대한 내구성을 결합해, 까다로운 작동 온도와 진동 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 또한 공간이 한정된 보드 레이아웃에서도 편리하게 통합될 수 있도록 최적화된 기계적 형상을 갖추고 있어, 설계 초기 단계부터 실장 솔루션의 복잡성을 줄여 줍니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 높은 대역폭에서 안정적인 신호 전송을 지원합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 요구를 충족하는 컴팩트한 구성.
• 강력한 기계 설계: 반복적인 커넥터 체결 사이클에서도 견디는 내구성과 고정도 결합력을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수평/수직), 핀 수 등 다양한 구성으로 여러 시스템 설계에 적용 가능.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 뛰어난 내구성으로 까다로운 작동 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity 같은 경쟁사 제품과 비교했을 때, BK13C06-10DP/2-0.35V(895)는 더 작은 풋프린트에서 뛰어난 신호 성능을 제공합니다. 이 커넥터는 반복적인 체결 사이클에 대한 내구성이 뛰어나 장기간 사용 시 신뢰성이 유지되며, 광범위한 기계 구성을 통해 시스템 설계에 유연성을 부여합니다. 좁은 보드 공간에서의 전자 회로 밀도 증가 요구에 맞춰, 같은 회로 밀도라도 더 나은 신호 품질과 더 낮은 전기적 손실을 구현할 수 있습니다. 이로 인해 차세대 모바일 기기, 산업용 장비, 네트워킹 어레이 등 다변화된 애플리케이션에서 설계 및 조립의 복잡성을 줄이고, 구동 성능을 향상시키는 이점이 있습니다.

결론
BK13C06-10DP/2-0.35V(895)는 고성능과 기계적 견고함을 한 줄에 담아낸 인터커넥트 솔루션으로, 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서도 뛰어난 신호 품질과 내구성을 제공합니다. 이 부품은 복잡한 보드 레이아웃에서의 확장성, 신뢰성 있는 고속 또는 전력 전달 요구를 충족시키며, 엔지니어가 설계 초기부터 구현까지 더 효율적으로 진행되도록 돕습니다. ICHOME은 이 제품의 진품 부품 공급을 보장하며, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송, 전문적인 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들의 공급 리스크를 줄이고, 개발 시간과 비용을 절감하는 데 기여합니다.