FX11LB-60P/6-SV(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX11LB-60P/6-SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX11LB-60P/6-SV(71)는 Hirose가 선보이는 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 보드 간 배열형(Edge Type, Mezzanine) 걷이용 interconnect 솔루션에 최적화되어 있다. 작고 견고한 설계로 보드 제약이 큰 시스템에서도 안정적인 신호 전송을 제공하며, 고속 전송 및 파워 전달 요건의 실현을 돕는다. 이 시리즈는 좁은 공간에 밀착된 설계에 쉽게 통합될 수 있도록 구성되었으며, 필요한 경우 폭넓은 피치와 핀 수 구성을 통해 다양한 시스템 아키텍처에 맞춘 유연한 배선을 가능하게 한다. 환경 변화에 대한 저항성과 반복 성능이 강조되어, 까다로운 산업 현장이나 모바일/임베디드 환경에서도 신뢰성을 유지한다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고, 고주파 및 고속 인터페이스에서도 안정적인 신호 품질을 보장한다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화가 요구되는 포터블 및 임베디드 시스템에서 보드 간 간섭 없이 밀집 배열을 구현한다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 변형 없이 성능을 유지하는 물리적 강성이 강조된다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 핀 수, 피치, 방향성(오리엔테이션) 및 모듈식 구성으로 시스템 설계의 융통성을 향상시킨다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 harsh 환경에서도 동작 특성을 안정적으로 유지하도록 설계되었다.

경쟁 우위

• 경쟁사 대비 소형 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품에 비해 더 작은 공간에 더 나은 전송 특성을 구현한다.
• 반복 체결 주기에 대한 내구성 강화: 다중 커넥터 간 결합/해체를 반복해도 성능 저하가 적고 수명이 길다.
• 다양한 기계 구성 옵션: 폭넓은 피치, 방향성, 핀 배열 구성을 제공해 고객 시스템의 맞춤형 인터커넥트 설계를 용이하게 한다.
• 설계 효율성 및 시스템 통합 개선: 소형화와 전기적 성능의 동시 달성을 통해 보드 크기 감소, 전자 부품 수 감소, 조립 시간 단축에 기여한다.

결론
FX11LB-60P/6-SV(71)는 하이레벨의 성능과 기계적 강성을 한데 모은 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 시스템의 엄격한 성능 및 공간 요구를 만족시킨다. Hirose의 정밀 설계와 재료 선택으로 고신뢰도 환경에서도 안정적인 작동을 보장하며, 좁은 공간의 임베디드 솔루션 및 고속/고전력 도메인에 적합하다. ICHOME은 Genuine Hirose 부품인 FX11LB-60P/6-SV(71) 시리즈를 다음과 같은 방식으로 제공합니다: 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원. 이를 통해 제조업체는 공급 안정성을 확보하고 설계 리스크를 줄이며, 시장 출시 속도를 높일 수 있다.