BM23FR0.6-40DP-0.35V(895) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM23FR0.6-40DP-0.35V(895) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BM23FR0.6-40DP-0.35V(895)은 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터 계열 중 하나로, 보드 간 인터커넥트의 핵심 솔루션으로 설계되었습니다. 이 시리즈는 배열형, 엣지 타입, 메자리(보드 투 보드) 구성으로 고밀도 연결을 구현하며, 안정적인 전송 성능과 단단한 기계적 지지력을 제공합니다. 작은 체적의 시스템에서도 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 충족하도록 최적화된 설계로, 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합될 수 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실을 줄이고 고속 전송 특성을 유지합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 작은 footprint로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다.
• 강력한 기계적 설계: 반복 체결 주기가 높은 애플리케이션에서도 내구성을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정된 작동을 유지합니다.
• 보드 투 보드 및 엣지 타입의 이점 결합: 모듈식 설계로 서로 다른 보드 간 인터페이스에서 일관된 성능을 확보합니다.

경쟁 우위
동종의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine 솔루션과 비교했을 때, Hirose BM23FR0.6-40DP-0.35V(895)는 다음과 같은 차별점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 같은 공간에서 더 높은 핀밀도와 낮은 손실 특성으로 회로 설계를 간소화합니다.
• 반복 사용 주기에 대한 내구성 강화: 여러 차단 및 재체결 시에도 안정적인 접속 품질을 유지합니다.
• 광범위한 기계 구성: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다.
• 통합 설계의 용이성: 보드 간 정합성과 기계적 체결 안정성이 향상되어 기계적 통합이 수월해지므로 개발 리스크가 감소합니다.
  이러한 요소들은 제조사들이 보드를 더 작게 설계하고, 전기적 성능을 높이며, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

결론
BM23FR0.6-40DP-0.35V(895)은 고성능과 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 설계를 하나로 묶은 인터커넥트 솔루션입니다. 고속 신호 전달과 안정적인 전력 공급이 요구되는 현대 전자제품에서 신뢰할 수 있는 연결을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 진품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 속도를 높이도록 돕습니다.