FX23-60S-0.5SV10 Hirose Electric Co Ltd
FX23-60S-0.5SV10 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
서론
FX23-60S-0.5SV10은 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메제인(보드 간) 인터커넥트 솔루션 가운데 우수한 선택지로 설계되었습니다. 이 계열은 안전한 신호 전송과 안정적인 전력 공급을 보장하는 동시에, 기계적 강도와 환경 저항력을 갖춰 까다로운 환경에서도 일관된 동작을 제공합니다. 컴팩트한 설계는 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합되도록 돕고, 고속 신호나 전력 전달 요건을 충족시키는 데 필요한 안정성을 제공합니다.
주요 특징
- 고신호 무손실 설계: 삽입 손실을 낮추고 반사를 최소화해 신호 무결성을 유지합니다. 고속 데이터 전송이 요구되는 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 제공합니다.
- 컴팩트 폼 팩터: 0.5mm 피치 기반의 소형화로 포터블 및 임베디드 시스템에서 모듈 밀도를 높이고 보드 공간을 절약합니다.
- 견고한 기계 설계: 높은 체결 수명과 내구성을 갖춘 구조로 반복 커넥션에서도 성능 저하가 적습니다. 진동이나 충격이 잦은 환경에서도 안정적 작동을 보장합니다.
- 구성의 유연성: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 옵션을 제공해 시스템 설계에 필요한 유연성을 극대화합니다.
- 환경 신뢰성: 온도 변화, 진동, 습도에 대한 내성이 강화되어 산업 현장과 모듈식 시스템에서 장기 신뢰성을 확보합니다.
경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine 계열과 비교할 때, FX23-60S-0.5SV10은 다음과 같은 점에서 차별화됩니다:
- 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 공간에서 더 큰 핀 수를 구현하고, 고속 신호 경로의 설계 최적화를 통해 전반적인 신호 품질을 향상시킵니다.
- 반복 커넥션 내구성 강화: 강도 높은 재료 구성과 정밀한 제조 공정으로 수차례의 체결에도 안정적인 접속 상태를 유지합니다.
- 다양한 기계 구성의 폭: 피치, 방향, 핀 배열의 다양한 옵션으로 시스템 아키텍처의 융통성을 크게 높여, 보드 설계의 제약을 줄여줍니다.
이러한 이점은 보드 공간의 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 통해 엔지니어의 설계 및 생산 효율을 높이는 데 기여합니다.
결론
FX23-60S-0.5SV10은 고성능, 기계적 강성, 컴팩트함을 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 설계에서 필수적인 연결 지점으로 기능합니다. 엄격한 성능과 공간 요건을 충족해야 하는 응용 분야에서 신호 무결성과 안정된 전력 전달, 내구성을 동시에 확보합니다. ICHOME은 FX23-60S-0.5SV10를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 공급 리스크를 줄이고 개발 속도를 높이는 파트너로서 도움을 제공합니다.
