FX6-50P-0.8SV(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

제목: FX6-50P-0.8SV(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드)용 첨단 인터커넥트 솔루션

소개
FX6-50P-0.8SV(71)는 Hirose가 선보인 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이(배열)형, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 강한 기계적 내구성을 모두 갖춰 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 내성은 고속 데이터 전송이나 전력 공급이 요구되는 모듈에서 신뢰도를 높여 주며, 좁은 보드 공간에 맞춘 최적의 설계로 공간 제약이 큰 애플리케이션에서도 간편하게 채택할 수 있습니다. 이러한 최적화된 설계는 작은 폼 팩터를 유지하면서도 고속 신호나 파워 트랜스퍼 요구를 안정적으로 충족시키는 데 초점을 맞추고 있습니다.

핵심 특징 및 경쟁 우위

• 고주파 신호 무손실 설계: 손실을 최소화하는 구조로 신호 무결성을 향상시켜 고속 인터커넥트에 적합합니다.
• 소형 폼 팩터: 0.8mm 피치의 고밀도 배열로 휴대용 디바이스와 임베디드 시스템의 미니어처라이제이션에 기여합니다.
• 강력한 기계적 설계: 다수의 체결 사이클을 견디도록 설계되어 반복 결합이 필요한 어셈블리에서도 안정성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 harsh 환경에서도 견디는 신뢰성으로 장시간 운영이 필요한 애플리케이션에 적합합니다.

경쟁 우위
Hirose FX6-50P-0.8SV(71)는 Molex나 TE 커넥티비티의 유사 제품들과 비교할 때 다음과 같은 이점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 공간 효율성을 극대화하고, 반복 결합에 대한 내구성이 우수해 제조 라인에서의 재연결이나 유지보수 시에도 안정성을 제공합니다. 또한 광범위한 기계 구성 옵션을 제공해 시스템 설계의 유연성을 크게 높이며, 이로써 보드 규모를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다. 이러한 점들은 엔지니어가 복합적 요구사항을 하나의 솔루션으로 충족시키는 데 큰 가치로 작용합니다.

결론
FX6-50P-0.8SV(71)는 고성능, 기계적 강인함, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 오늘날의 모듈형 전자 설계에서 필요로 하는 높은 신호 품질과 견고함, 공간 효율성을 모두 만족시키며, 현대 전자 기기의 성능과 신뢰성을 한층 끌어올립니다. ICHOME은 FX6-50P-0.8SV(71) 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급합니다. 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공하여 제조업체의 안정적인 공급망을 지원하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 속도를 높여 드립니다.