FX22-50S-0.5SH Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX22-50S-0.5SH by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

FX22-50S-0.5SH는 Hirose가 설계한 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형 및 엣지 타입의 메자닌(보드 투 보드) 인터커넥트 솔루션입니다. 이 제품은 secure transmission과 컴팩트한 통합, 그리고 기계적 강성을 한꺼번에 제공하도록 설계되어, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 높은 체결 사이클 수명과 뛰어난 환경 저항성을 바탕으로, 고속 데이터 전송이나 전력 공급이 필요한 모듈형 시스템에서 신호 품질을 유지합니다. 공간이 한정된 보드 설계에서도 간편한 통합이 가능하며, 다양한 구성 옵션을 통해 설계 유연성을 극대화합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계와 제어된 임피던스를 통해 신호 손실을 최소화하고, 고속 인터커넥션에서도 안정적인 데이터 전송을 실현합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 피치 0.5mm 영역의 고밀도 배열로 임베디드 및 휴대용 시스템의 공간 효율을 극대화합니다.
• 강력한 기계 설계: 반복되는 커넥션 사이클에서도 견고한 하우징과 쉬운 결합 메커니즘으로 내구성을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등의 다양한 조합으로 특정 시스템 요구에 맞춘 맞춤 구성이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하 없이 동작하도록 설계되었습니다.

적용 사례

• 고속 데이터 인터페이스가 필요한 임베디드 컴퓨팅 모듈 및 산업용 제어 시스템
• 공간 제약이 큰 모바일 기기, 의료 장비, 자동화 모듈의 보드-투-보드 연결
• 전력 전송이 필요한 모듈형 시스템에서의 안정적 전원 공급 경로 확보
• 모듈 간 신호 무결성이 중요한 데이터 센터 및 통신 장비의 인터커넥트

경쟁력 우위

• 더 작은 footprint, 더 높은 신호 성능: 같은 공간에서 더 많은 핀을 배치하고 신호 손실을 최소화하여 시스템의 성능을 높입니다.
• 반복 커넥션에 강한 내구성: 다수의 커넥션 사이클에서도 안정적인 작동을 유지하도록 설계된 구조가 장점입니다.
• 다양한 기계 구성 옵션: 보드 레이아웃과 시스템 아키텍처에 맞춘 유연한 설치 가능성으로 설계 프로세스를 단순화합니다.
• 경쟁사 대비 시스템 설계의 자유도 확대: 피치, 방향, 핀 수의 광범위한 조합으로 복잡한 인터커넥트 요구를 손쉽게 충족합니다.

결론
FX22-50S-0.5SH는 고성능과 기계적 신뢰성, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 시스템의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 탁월한 선택이 됩니다. ICHOME은 FX22-50S-0.5SH 시리즈를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 지원을 제공합니다. 안정적인 공급망과 설계 리스크 감소로 제조사가 시장 출시 속도를 높일 수 있도록 도와드립니다.