ER8-20S-0.8SV-5H Hirose Electric Co Ltd
히로세 전기 ER8-20S-0.8SV-5H: 고신뢰성 직사각형 커넥터 — 어레이, 엣지 타입, 메자리(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션
도입
ER8-20S-0.8SV-5H는 히로세 전기의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이 형태의 엣지 타입과 보드-투-보드(Mezzanine) 구성에 최적화된 솔루션입니다. 견고한 설계로 안전한 신호 전송을 보장하며, 좁은 공간의 보드에도 간편하게 통합될 수 있도록 소형화된 미니어처화 및 기계적 강성을 겸비했습니다. 높은 체결 주기와 뛰어난 환경 저항성 덕분에 까다로운 항온-진동-습도 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 이러한 최적화된 설계는 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 충족시키면서도, 공간 제약이 큰 임베디드 시스템과 휴대용 기기에 빠르게 적용할 수 있게 해줍니다.
주요 특징
- 높은 신호 무손실 특성: 저손실 설계로 고속 인터커넥트에서 신호 품질 유지
- 컴팩트 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여
- 견고한 기계적 설계: 반복 체결에도 견딜 수 있는 내구성 확보
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수의 구성 가능
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에도 강한 내구성 제공
경쟁 우위
히로세 ER8-20S-0.8SV-5H는 같은 카테고리의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 중에서도 다음과 같은 경쟁 우위를 제공합니다. Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때, 더 작고 촘촘한 풋프린트와 더 높은 신호 성능을 구현합니다. 또한 반복적인 체결 사이클에서도 높은 내구성을 보여, 생산 라인에서의 긴 사용 수명과 낮은 교체 비용을 약속합니다. 더불어 다양한 기계적 구성을 지원하여 시스템 설계의 융통성을 크게 높이며, 간섭이 적은 레이아웃 설계와 쉬운 기계 설계 통합을 가능하게 합니다. 이러한 요소들은 엔지니어가 보드를 더 작게 만들고, 전자적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 도움이 됩니다.
결론
ER8-20S-0.8SV-5H는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 소형화를 모두 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. 복잡한 시스템에서도 안정적이고 일관된 연결을 제공하며, 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축시키는 데 기여합니다. ICHOME은 ER8-20S-0.8SV-5H 시리즈의 진품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하도록 돕습니다. 고성능 interconnect가 필요한 프로젝트라면 이 솔루션이 확실한 선택이 될 수 있습니다.
