DF30FC-70DS-0.4V(81) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF30FC-70DS-0.4V(81) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
Hirose Electric의 DF30FC-70DS-0.4V(81)는 보드-투-보드(Mezzanine) 구성에 특화된 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열의 대표주자다. 배열, 엣지 타입, 보드 간 결합을 모두 포괄하는 이 시리즈는 정밀한 신호 전송과 전력 전달을 안정적으로 지원하도록 설계되었으며, 좁은 공간의 애플리케이션에서의 밀도와 기계적 강성을 동시에 확보한다. 높은 체결 사이클을 견디는 내구성, 극한의 환경 조건에서도 견디는 내환경성, 그리고 공간 제약이 큰 시스템에 적합한 컴팩트한 형상은 경량화와 고속 인터커넥션이 필요한 현대 전자제품의 요구를 충족시킨다. 0.4 mm 피치의 미세 배열 설계로 작은 보드 간 연결에서도 안정적인 전송 특성을 유지하며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 처리한다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 임피던스 관리로 고속 신호 전송에서의 손실을 최소화한다. 미세 피치에서도 왜곡 없이 안정적인 데이터 전송이 가능하다.
• 컴팩트한 형상: 0.4 mm 피치의 고밀도 구성으로 모듈형 시스템과 휴대용 기기, 임베디드 플랫폼의 소형화를 실현한다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클과 외부 충격에 견디는 내구성 있는 구조로 전장 환경에서의 신뢰성을 높인다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 지원해 시스템 설계의 여유를 제공한다. 엣지 타입, 어레이 타입, 메자닌 구성의 조합이 가능해 모듈 간 인터페이스 설계의 자유도가 커진다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능이 안정적으로 유지되도록 설계됐다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 계열의 경쟁사 제품과 비교해 공간 효율성과 전기적 성능 면에서 우위를 제공한다. Molex나 TE Connectivity의 동종 제품과 비교할 때 미세 피치 구조가 더 촘촘하고 손실이 적은 경향이 있다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 고밀도 인터커넥션에서 반복적인 연결-분리 사이클을 견디는 구조로, 생산 라인과 유지보수 시auts의 부담을 줄여 준다.
• 폭넓은 기계적 구성 옵션: 다양한 방향성, 핀 구성, 모듈 간 배열로 시스템 설계의 유연성을 극대화한다. 이로써 서로 다른 보드 설계 간의 호환성과 재사용성이 높아진다.

결론
DF30FC-70DS-0.4V(81)은 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 품질을 작고 가볍게 구현하는 이상적인 인터커넥트 솔루션이다. 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서도 안정적인 동작과 높은 신뢰성을 제공하며, 보드-투-보드 구성의 설계 자유도와 시스템 확장성까지 갖춘다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급처로서 Verified sourcing과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 설계 리스크를 줄이고 신속한 출시를 달성하며 안정적인 공급 체인을 유지할 수 있다. ICHOME은 DF30FC-70DS-0.4V(81) 계열의 진품 보유와 신속한 지원으로 고객의 인터커넥트 요구를 신뢰성 있게 해결합니다.