BM28B0.6-16DS/2-0.35V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM28B0.6-16DS/2-0.35V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BM28B0.6-16DS/2-0.35V(53)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 보드 간 연결에서 안정적인 신호 전달과 견고한 기계적 결합을 제공하도록 설계되었습니다. 이 모듈은 작고 복잡한 시스템에 적합하게 최적화되어 있어 공간이 협소한 보드에서도 고속 신호 전송과 안정적인 전력 전달을 실현합니다. 내진동, 고온, 습도와 같은 열악한 환경에서도 신뢰성 있는 작동을 유지하며, 빠르게 변화하는 현대 전자 시스템의 밀도 증가에 대응합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 고속 데이터 링크의 안정성을 확보합니다.
• 컴팩트한 형상: 소형 폼 팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 완화합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성이 강화된 구조로 체결 신뢰성을 향상합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 다중 시스템 요구에 맞춰 설계의 자유도가 높습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성이 뛰어나 까다로운 산업 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다.
• 보드 간 인터커넥트의 최적화: 배열형과 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성 간의 조합으로 복잡한 고속 인터커넥트 설계에 적합합니다.

경쟁 우위

• 소형 풋프린트와 향상된 신호 성능: 같은 용도에서 더 작은 설계로 더 나은 전기적 성능을 제공하여 공간을 절약합니다.
• 반복 체결 주기에 강한 내구성: 다수의 연결-분리 주기를 견디는 구조로 서비스 라이프 사이클을 연장합니다.
• 광범위한 기계 구성: 다양한 피치와 방향성, 핀 수를 통해 모듈 간 인터페이스를 유연하게 맞춤 구성할 수 있습니다.
• 경쟁사 대비 시스템 설계 간소화: Molex나 TE Connectivity 등과 비교했을 때, 더 간결한 인터페이스와 높은 신호 품질로 엔지니어의 설계 리스크를 낮춥니다.
• 전력 및 고속 신호의 균형: 보드 간 고속 데이터 전송과 전력 공급 요구를 모두 만족시키는 설계로 하나의 부품으로 다목적 활용이 가능합니다.

결론
Hirose Electric의 BM28B0.6-16DS/2-0.35V(53)는 고성능과 고밀도 설계가 요구되는 현대 전자 시스템에서 신뢰할 수 있는 보드 간 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 작은 크기에도 불구하고 견고한 내구성과 다양한 구성 옵션으로 엔지니어가 공간 제약을 넘어 성능 목표를 달성하는 데 도움을 줍니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하여 안정적 소싱과 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공함으로써 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하도록 돕습니다.