BM23FR0.6-50DP-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM23FR0.6-50DP-0.35V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

개요
BM23FR0.6-50DP-0.35V(51)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성을 아우르는 차세대 인터커넷 솔루션입니다. 이 부품은 안정적인 전송과 컴팩트한 통합을 목표로 설계되었으며, 기계적 강성과 높은 접합 수명을 통해 가혹한 환경에서도 일정한 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 현대의 전자 기기에서 밀착형 설계와 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 한 번에 만족시키도록 최적화되어 있습니다. 다중 구성 옵션으로 설계 유연성을 강화해, 복잡한 시스템에서도 손쉽게 구성할 수 있습니다.

주요 특징 및 경쟁 우위
주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 유지하며 고속 데이터 전송에 적합
• 소형 폼 팩터: 모바일, 임베디드 시스템의 소형화에 기여
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 안정적 작동
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다중 선택 가능
• 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 내후성

경쟁 우위

• Molex나 TE Connectivity의 동급 부품 대비 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능 제공
• 반복 커팅 및 체결 사이클에서의 내구성 강화로 내구성 높은 솔루션 제시
• 시스템 설계의 유연성을 높이는 폭넓은 기계 구성 옵션
• 보드 크기 축소와 전기적 성능 개선을 동시에 달성할 수 있는 엔지니어링 선택지 제공

적용 가능성 및 결론
이 커넥터는 전장 시스템, 산업 자동화, 로봇 공학, 고성능 컴퓨팅 및 네트워크 인프라 등 고속 신호와 안정적 전력 전달이 필요한 보드 투 보드 인터커넥션에 최적화되어 있습니다. 소형화된 구성으로 공간이 한정된 설계에서도 신뢰성 있는 솔루션을 제공하며, 까다로운 환경에서도 일정한 성능을 유지합니다. BM23FR0.6-50DP-0.35V(51)는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 설계의 균형을 이루는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 성능 및 공간 요구를 동시에 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 공급은 물론 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 제공해 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축시키는 데 도움을 줍니다. 필요한 경우 문의를 통해 재고 상황과 납기 정보를 확인하고, 프로젝트에 맞는 최적의 구성 옵션을 함께 논의해 보십시오.