FX20-120S-0.5SV Hirose Electric Co Ltd
FX20-120S-0.5SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
소개
FX20-120S-0.5SV는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열(얼라인드 어레이), 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성에 최적화된 합리적 설계의 연결 솔루션입니다. 견고한 기계적 구조와 높은 삽입/탈착 사이클, 그리고 다양한 환경에서의 내구성을 바탕으로, 협소한 공간의 보드에 안정적으로 고속 신호나 전력을 전달합니다. 작은 폼팩터와 우수한 환경 저항성 덕분에 공간 제약이 큰 고밀도 시스템에 이상적이며, 고속 인터커넥트 및 파워 전달 요구를 안정적으로 충족시키도록 설계되었습니다.
제품 개요
FX20-120S-0.5SV는 0.5mm 피치의 보드-투-보드 및 엣지 타입 구성에 사용할 수 있는 고정밀의 RECT 커넥터입니다. 이 시리즈는 서로 다른 보드 간 신호 경로를 직접 연결하고, 짧은 연결길이에서도 신호 무결성을 확보하도록 설계되었습니다. 고정밀 핀 배열과 견고한 하우징 구조가 결합되어, 다중 핀 카운트와 다양한 배열 방향에서의 신뢰성 있는 접촉을 제공합니다. 또한, 설계의 융통성 덕분에 소형 휴대용 기기부터 임베디드 시스템, 산업용 모듈까지 다양한 응용 분야에 맞춤 구성으로 적용할 수 있습니다.
주요 특징 및 이점
- 고신호 무손실 설계: 저손실 경로 설계로 신호 무결성을 유지하고, 고속 데이터 전송에 적합합니다.
- 컴팩트 폼팩터: 소형화된 패키징으로 시스템의 공간 제약을 완화하고, 기판 간 밀도 증가를 가능하게 합니다.
- 견고한 기계적 설계: 높은 삽입/탈착 사이클과 반복적인 접촉에도 견딜 수 있도록 내구성이 강화되었습니다.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성(상하/좌우), 핀 수 등 다양한 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 제공합니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계되었습니다.
경쟁 우위 및 적용 사례
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 분야의 경쟁사인 Molex나 TE Connectivity와 비교할 때, FX20-120S-0.5SV는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공하는 경향이 있습니다. 파손 위험이 낮고 반복 접촉에서의 내구성도 뛰어나며, 복수의 기계 구성을 통해 시스템 설계의 융통성을 크게 늘립니다. 이러한 특성은 보드 공간 축소, 전력/신호 밀도 증가, 기계적 인터페이스의 간소화로 이어져, 엔지니어가 빠르게 설계하고 고성능 시스템을 구현하는 데 도움을 줍니다. 실제 적용 사례로는 고밀도 임베디드 모듈, 자율 주행 센서 패키지, 네트워크/데이터 수집 장비의 보드 간 연결, 산업용 제어 보드 및 휴대용 기기 등에서 안정적인 음영 없는 데이터 전송과 전력 공급이 필요한 환경이 포함됩니다. 또한 이 시리즈의 구성 유연성은 모듈형 시스템이나 확장형 카트리지 설계에서 더욱 큰 이점을 제공합니다.
ICHOME의 지원과 함께 하는 신뢰성 공급
ICHOME은 FX20-120S-0.5SV 시리즈의 정품 공급을 보장하고, 검증된 소싱과 품질 보증 체계를 통해 글로벌 경쟁력 있는 가격을 제공합니다. 빠른 배송과 전문적인 기술 지원으로 설계 리스크를 줄이고, 신속한 출시를 돕습니다. 제조사와의 직접적 연계가 필요한 프로젝트에서도 ICHOME은 안정적인 재고 관리와 인증된 공급망을 통해 원활한 부품 공급을 약속합니다.
결론
FX20-120S-0.5SV는 고성능 신호 전달과 안정적 파워 인터커넥트를 필요로 하는 현대의 밀도 높은 전자 시스템에 적합한 솔루션입니다. 작은 폼팩터에도 불구하고 높은 내구성과 다양한 구성 옵션을 제공해 설계 유연성을 높이고, 까다로운 환경에서도 신뢰성을 유지합니다. ICHOME의 정품 공급 체계와 함께라면, 엔지니어는 안정적인 부품 공급을 바탕으로 설계를 가속화하고 시간과 비용을 절감할 수 있습니다.
