BM24-40DP/2-0.35V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM24-40DP/2-0.35V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 BM24-40DP/2-0.35V(53)는 고신뢰 Rectangular Connectors로, 어레이, 엣지 타입, 메자리(보드 투 보드) 인터커넥션에 최적화된 설계와 견고한 내구성을 자랑합니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성으로 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 신호 전달과 기계적 강도를 유지합니다. 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합되도록 설계되어 고속 데이터 전송과 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 충족합니다. 컴팩트한 폼팩터와 다양한 구성 옵션은 최신 모바일 기기, 임베디드 시스템, 산업용 모듈에서의 밀도 증가를 뒷받침합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 미세 피치 계열에서도 신호 손실을 최소화해 고속 데이터 링크에 이상적입니다.
• 소형 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 해소하는 compact 형태.
• 견고한 기계 설계: 높은 반복 접합 사이클에서도 신뢰성 있는 성능을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치 0.35mm 계열을 포함한 다양한 핀 수, 방향성, 모듈 구성이 가능해 폭넓은 시스템 설계에 대응합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 내성이 우수해 가혹한 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동종의(Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine) 커넥터 대비 공간 효율성과 전기적 성능이 우수합니다.
• 반복 접합 사이클의 강건성: 다년간의 사용 주기에서도 접촉 신뢰도가 높아 유지보수 및 교체 비용을 낮춥니다.
• 다양한 기계 구성: 피치, 핀 수, 방향성의 폭넓은 선택이 가능해 시스템 설계의 융통성을 극대화합니다.
• 경제적 글로벌 소싱: Molex, TE Connectivity 등 경쟁사 대비 구성 차이가 큰 프로젝트에서도 효율적인 공급망 관리가 가능합니다.
  이러한 강점은 보드 간 인터커넥트의 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 통해 설계 리스크를 낮추고 시장 출시 시간을 단축시키는 데 기여합니다.

적용 사례 및 설계 이점
고밀도 모듈 간 보드 투 보드 인터커넥션이 필요한 데이터 수집 장치, 로봇 제어 유닛, 고급 네트워크 어댑터, 산업용 PLC 및 자동차 인포테인먼트 모듈 등에 적합합니다. 피치 0.35mm 계열의 정밀 납땜 및 조립 공정에 최적화된 BM24-40DP/2-0.35V(53)는 고속 인터페이스와 고전력 전송 요구를 동시에 만족시키며, 진동 및 온도 변화가 큰 환경에서의 지속 가능성을 제공합니다. 설계 단계에서는 핀 수 구성과 방향성 선택, 기계적 충돌 방지, 열 관리 및 EMI 제어를 고려하면 최적의 성능을 이끌어낼 수 있습니다.

결론
BM24-40DP/2-0.35V(53)는 고성능, 기계적 견고성, 소형화를 한꺼번에 달성하는 Hirose의 고신뢰 인터커넥트 솔루션입니다. 신호 무손실 설계와 폭넓은 구성 옵션이 결합되어 현대 전자 시스템의 엄격한 요건을 충족하고, 공간 제약이 있는 애플리케이션에서 특히 효과적입니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을 제공하며Verified 소싱, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사들의 설계 리스크를 낮추고 출시 속도를 높이는 파트너가 되고 있습니다.