FX8C-60S-SV5(91) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX8C-60S-SV5(91) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

개요 및 성능 특성
FX8C-60S-SV5(91)은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이(배열) 형식의 엣지 타입과 보드 투 보드(mezzanine) 연결을 아우르는 고신뢰도 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 안전한 신호 전송과Compact한 시스템 통합을 동시에 달성하도록 설계되었으며, 기계적 강도와 더불어 높은 재연성(mating cycles)을 보장합니다. 열악한 환경에서도 안정적 성능을 유지하도록 환경 저항성을 강화했고, 공간이 제약된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 구조를 갖추고 있습니다. 또한 고속 전송 요구나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원할 수 있도록 신호 손실을 줄인 저손실 설계와 견고한 기계적 디자인을 제공합니다. 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 옵션을 제공해, 소형 휴대용 기기부터 임베디드 시스템까지 광범위한 애플리케이션에 맞춤형으로 적용이 가능합니다. 이와 같은 특성은 집적도가 높고 속도/전력 밀도가 증가하는 현대 전자제품의 설계에서 특히 큰 이점을 만듭니다.

경쟁 우위 및 적용 시나리오
유사한 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 부품군에서 Hirose FX8C-60S-SV5(91)은 몇 가지 두드러진 차별점을 제공합니다. 먼저 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 실현할 수 있어, 보드 면적을 줄이고 전체 시스템의 밀도를 높이는 데 기여합니다. 반복 체결( mating) 사이클에 대한 내구성이 강해, 고정밀 모듈이 자주 연결/분리되는 애플리케이션에서 장기 신뢰성을 확보합니다. 또한 피치, 배치 방향, 핀 수 등 다양한 기계적 구성 옵션을 폭넓게 제공하므로, 모듈형 설계나 모듈 재구성이 필요한 시스템에서 설계 자유도가 큽니다. 이러한 장점은 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때 더 작은 공간에서 더 높은 전기적 성능을 달성하고, 기계적 설계를 보다 유연하게 할 수 있게 해 줍니다. 실무적으로는 모바일 기기, 소형 IoT 디바이스, 데이터 인프라의 램프-레이어 구성, 산업용 자동화의 견고한 보드-투-보드 모듈, 항공우주 및 차량용 전장 모듈 등에서 특히 큰 가치를 제공합니다. ICHOME은 FX8C-60S-SV5(91) 시리즈의 정품 보증, 전 세계적 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 설계 리스크를 줄이고 시간대 성과를 가속화하는 공급 파트너로서의 역할을 제시합니다.

결론
FX8C-60S-SV5(91)은 고성능과 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한데 모은 고신뢰도 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 까다로운 성능 및 공간 제약 조건을 동시에 만족시키며, 현대 전자 시스템의 고속 신호 전달과 안정적인 전력 공급 요구를 효과적으로 지원합니다. ICHOME은 FX8C-60S-SV5(91) 시리즈를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문적인 지원을 약속합니다. 제조업체가 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 앞당길 수 있도록, 신뢰할 수 있는 파트너로서의 가치를 제공합니다.