FX8C-100S-SV(93) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX8C-100S-SV(93) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

서론
FX8C-100S-SV(93)는 히로세 전자(Hirose Electric)에서 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메제닌(Mezzanine, 보드 투 보드) 구성의 상호연결 솔루션에 최적화되어 있습니다. 안정적인 전송과 콤팩트한 구현, 기계적 강성을 모두 갖춘 이 커넥터는 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 작은 피치와 다수의 핀 구성을 통해 공간이 제한된 보드 설계에서도 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 결과적으로 모바일과 임베디드 시스템에서 필요한 미니어처화와 고신뢰성 간의 균형을 실현합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 임피던스 제어를 통해 고속 데이터 전송에 적합합니다.
• 소형 폼팩터: 좁은 공간의 보드에 손쉽게 배치할 수 있어 시스템의 미니어처화를 촉진합니다.
• 강한 기계적 설계: 다수의 체결 사이클에도 견딜 수 있는 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합이 가능해 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 고온, 습도 등의 까다로운 환경 조건에서도 안정적인 작동을 유지합니다.
• 보드 투 보드(메제닌) 및 엣지 타입 구성 강점: 계층적 시스템 구성과 모듈식 설계에 이상적입니다.
• 고속 및 전력 전달 지원: 신호 질과 전력 전달 요구를 충족하도록 설계되어 고성능 인터커넥션에 적합합니다.

경쟁 우위
히로세 FX8C-100S-SV(93)는 Molex나 TE Connectivity의 동급 커넥터와 비교했을 때 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작은 점유 면적과 향상된 신호 성능: 피치 최적화와 채널 간 손실 관리로 같은 공간에서 더 많은 핀과 더 나은 전기 특성을 제공합니다.
• 반복적인 커멘트 사이클에 강한 내구성: 자주 분리・결합이 필요한 응용에서 수명 주기가 길어 유지보수 부담을 줄입니다.
• 폭넓은 기계적 구성: 다양한 피치, 배열, 방향성을 지원해 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다.
• 보드 레이아웃 간소화: 작은 공간에서의 구현이 쉬워 PCB 설계의 복잡성을 낮춥니다.
  이러한 차별점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다.

결론
FX8C-100S-SV(93)은 고성능, 기계적 견고성, 그리고 콤팩트한 크기를 동시에 달성한 신뢰도 높은 인터커넥션 솔루션입니다. 현대 전자 기기의 성능과 공간 제약 조건을 동시에 만족시키며 고속 신호와 전력 요구를 안정적으로 뒷받침합니다. ICHOME에서는 FX8C-100S-SV(93) 시리즈를 포함한 히로세 정품 부품을 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납품과 전문 지원으로 제조업체의 안정적 공급망 관리와 설계 리스크 감소, 출시 시간 단축을 돕습니다.