DF9B-25S-1V(68) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

제목: Hirose Electric의 DF9B-25S-1V(68) — 고신뢰성 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board)로 고급 인터커넥트 솔루션 구현

Introduction
DF9B-25S-1V(68)는 Hirose가 선보이는 고품질의Rectangular Connectors로, arrays, edge type 그리고 mezzanine(Board to Board) 구성에서 secure transmission과 컴팩트한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 제공합니다. 높은 결합 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 커넥터는 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간 제약이 있는 보드 설계에서도 간편하게 통합되도록 최적화된 설계와 함께, 고속 신호 전달은 물론 전력 공급 필요성도 충족시키도록 설계되었습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 유지하는 저손실 구조로 고속 전송과 낮은 신호 손실을 구현
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여하는 컴팩트 디자인
• 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 유지되는 내구성
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 모듈 구성이 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 저항성을 갖추어 다양한 산업 환경에서 안정적 동작

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해 Hirose DF9B-25S-1V(68)가 제공하는 차별점은 다음과 같습니다. 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능으로 보드 밀도를 높이고, 반복 결합 사이클에 강한 내구성을 통해 장비의 가용성을 향상시킵니다. 또한 광범위한 기계 구성 옵션은 시스템 설계에 있어 회로 보드 간 간섭 없이 유연하게 배치를 가능하게 합니다. 이러한 이점은 보드 크기를 축소하고 전자 기기의 전반적 전기적 성능을 개선하며, 기계적 인터페이스를 더 간단하게 만들어 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 가속화합니다.

적용 및 결론
고신뢰성 인터커넥트 솔루션이 필요한 현대 전자 시스템에서 DF9B-25S-1V(68)는 간단한 데이터 전송에서부터 고전력 공급 및 고속 신호 처리까지 폭넓은 요구사항을 충족합니다. 공간 제약이 큰 모바일 기기, 산업용 제어, 네트워크 인프라 및 고성능 컴퓨팅 장비의 보드 간 연결에 적합합니다. 이처럼 성능과 실용성을 겸한 솔루션으로, 엔지니어는 작은 보드에서 더 큰 가능성을 구현할 수 있습니다.

ICHOME은 DF9B-25S-1V(68) 시리즈를 포함한 Hirose의 진품 부품을 제공합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사들이 신뢰성을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시를 앞당길 수 있도록 돕습니다.