DF9-19P-1V(69) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF9-19P-1V(69) by Hirose Electric — High-R reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

개요와 특징
DF9-19P-1V(69)는 히로세 전자(Hirose Electric)의 고품질 Rectangular Connectors로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 설계를 통해 고속 신호 전송과 안정적인 전력 전달을 동시에 구현하는 인터커넥트 솔루션이다. 공간 제약이 큰 현대의 보드 설계에서 신뢰성 높은 접속을 보장하도록 설계되었으며, 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춰 거친 운용 조건에서도 일관된 성능을 유지한다. 미세한 핀 배열과 다양한 배치 옵션으로 소형화된 시스템에 최적화된 통합성을 제공하며, 고속 신호와 전력 전달 요구를 안정적으로 지원한다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 경로에서 발생하는 반사와 손실을 최소화하여 데이터 전송의 정확성과 안정성을 높인다.
• 컴팩트 폼 팩터: 콤팩트한 외형으로 휴대형 및 임베디드 시스템의 공간 효율성을 극대화한다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 물리적 내구성이 유지되도록 설계되어 생산 라인의 고속 조립이나 다수 차례의 연결 동작에 강하다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공한다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하 없이 작동하도록 보장한다.

경쟁 우위 및 설계 시사점
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드-투-보드) 부품과 비교할 때, Hirose DF9-19P-1V(69)는 다음과 같은 차별점을 제시한다.

• 더 작은 발 footprint와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 많은 기능을 구현하거나, 같은 핀 수에서 더 우수한 전기적 특성을 확보하는 설계가 가능하다.
• 내구성 강화: 반복 체결에 대한 내구성이 향상되어 생산 및 서비스 환경에서의 신뢰성을 높인다.
• 폭넓은 기계적 구성: 다양한 피치와 방향성 조합이 가능해 시스템 설계의 융통성을 크게 개선한다.
  이로써 엔지니어는 보드 크기를 축소하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있다. 또한 3가지 핵심 요건인 공간 제약, 신호 품질, 내구성을 한 번에 만족시키는 설계 선택이 가능하므로 고속 데이터 전송과 고전력 공급이 필요한 첨단 기기에서의 적용이 용이하다. 시스템 설계 시 핀 배치의 유연성, 보드 간 간격 관리, 열 관리 측면까지 고려할 때 DF9-19P-1V(69)는 실용적인 솔루션으로 작용한다. 이와 함께 원자재 공급의 안정성 및 정품 보장을 바탕으로, 정확한 신호 타이밍과 신뢰성 있는 연결이 중요한 임베디드 시스템에서의 설계 리스크를 낮춘다.

ICHOME의 정품 공급 신뢰성
ICHOME은 히로세 DF9-19P-1V(69) 시리즈를 포함한 정품 부품을 제공하며, 다음과 같은 이점을 약속한다: 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원. 이로써 제조사들은 공급망의 안정성을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 기간을 단축할 수 있다.

결론
DF9-19P-1V(69)는 높은 성능과 기계적 강인성, 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션이다. 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에서 고속 신호 전송과 안정적인 전력 전달을 필요로 하는 요구를 충족시키며, 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 극대화한다. Hirose의 이 혁신적 커넥터를 통해 엔지니어는 더 작고, 더 빠르며, 더 견고한 보드를 구현할 수 있다.