FX18-140S-0.8SV10 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX18-140S-0.8SV10 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX18-140S-0.8SV10은 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성에서 고밀도 인터커넥트를 제공합니다. 이 부품은 안정적인 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 목표로 설계되었으며, 높은 접속 수명과 우수한 환경 내구성을 바탕으로 까다로운 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 모듈이나 임베디드 시스템에서도 고속 신호나 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 처리하도록 최적화된 설계가 특징입니다.

주요 특징

• 고 신호 무손실 설계: 임피던스 제어와 저손실 구조로 신호 무결성을 향상시키고, 보드 간 연결에서 전송 손실을 최소화합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 피치 0.8mm 계열로 높은 밀도 인터커넥트를 구현, 소형 휴대용 기기와 임베디드 보드의 공간 효율을 극대화합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 매시(Mating) 사이클에서도 견디는 내구성 있는 구성을 갖춰, 제조 현장의 조립 및 재조립 요구에 안정적으로 대응합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수평/수직), 핀 수 등 다양한 구성을 제공해 시스템 설계의 융통성을 높이고, 맞춤형 인터커넥트 솔루션을 쉽게 구현할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능이 유지되도록 설계되어 산업용 및 자동차 전장 등 거친 사용처에 적합합니다.

경쟁 우위
타사 솔루션과 비교할 때 FX18-140S-0.8SV10은 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 계열과 비교해도 공간 효율과 신호 품질 측면에서 우수한 성능을 발휘합니다.
• 반복 매칭에 강한 내구성: 고밀도 보드 간 연결에서 요구되는 고주기 매칭에도 견딜 수 있는 설계로, 제조 라인의 신뢰성과 비용 효율성을 높입니다.
• 폭넓은 기계 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 갖춘 구성으로 시스템 설계의 유연성이 크게 증가합니다.
• 설계 간소화 및 전력/신호 성능 최적화: 작은 사이즈로 보드 공간을 절약하면서도 고속 신호 및 전력 전달 요구를 충족시키는 구조가 Engineer의 설계 파라미터를 단순화합니다.

결론
FX18-140S-0.8SV10는 고성능, 기계적 강인함, 그리고 컴팩트한 크기를 한데 모은 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에서 요구되는 고속 신호 전송과 안정적 전력 공급을 모두 만족시키며, 고밀도 보드 설계의 핵심 요소로 작용합니다. ICHOME은 FX18-140S-0.8SV10 시리즈를 포함한 Hirose 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 공급 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 가속화하는 데 도움을 드립니다.