BM10B(0.8)-16DP-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM10B(0.8)-16DP-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드)용 차세대 인터커넥트 솔루션

소개
BM10B(0.8)-16DP-0.4V(51)은 Hirose Electric이 선보인 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형 구성에서 엣지 타입의 보드-투-보드 연결까지 포괄하는 솔루션입니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추어 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 신호 전달과 전력 공급을 보장합니다. 공간이 제한된 보드 설계에서도 간편하게 통합할 수 있도록 최적화된 설계가 반영되어 있으며, 고속 데이터 전송과 전력 전달 요건을 동시에 만족시키는 특성이 특징입니다. 이러한 특성은 모듈형 시스템, 임베디드 기기, 그리고 견고한 산업용 어플리케이션에서의 신뢰성 있는 인터커넥트를 필요로 하는 엔지니어들에게 매력적입니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 0.8mm 피치 계열의 구조로 신호 손실을 최소화하고 고속 인터커넥션에 적합한 품질을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 작은 외형으로 포터블 및 임베디드 시스템의 미니멀리제이션을 지원합니다.
• 견고한 기계 설계: 고정밀 접점과 내구성 높은 하우징으로 반복 성격의 접점 교환에도 안정적인 성능을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높이고, 복잡한 보드 레이아웃에 대응합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온-저온 사이클, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하 없이 작동하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
시장에서 유사한 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 부문과 비교할 때, BM10B(0.8)-16DP-0.4V(51)는 몇 가지 뚜렷한 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 탁월한 신호 성능: 동일 공간에서 더 많은 회로를 배치하면서도 신호 품질을 유지하는 설계로, 보드의 전체 면적을 절감합니다.
• 반복 접점에 강한 내구성: 여러 차례의 체결/분리 상황에서도 접합 성능의 일관성을 보장합니다.
• 다양한 기계적 구성: 다양한 핀 배열, 방향, 레이아웃 옵션으로 복잡한 시스템 설계에서도 유연하게 맞춤화할 수 있습니다.
  이런 장점은 보드 면적 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 인터페이스의 간소화를 통해 개발 시간과 비용을 절감하는 데 기여합니다.

적용 분야 및 설계 이점
BM10B(0.8)-16DP-0.4V(51)는 고속 데이터 인터커넥트가 필요한 모듈 간 연결과 보드-투-보드 어셈블리에 특히 강합니다. 임베디드 시스템, 산업용 제어 패널, 네트워크 라우팅 모듈, 의료 기기 등에서 작은 폼팩터로도 안정적인 전력 공급과 데이터 전송을 확보할 수 있습니다. 또한 회로 설계 시 피치와 핀 수의 다양성이 제공되어, 고밀도 회로망과 모듈 간 인터페이스의 설계 여지를 넓힙니다. 견고한 기계적 구조와 뛰어난 환경 내성은 열 악조건이나 진동이 잦은 환경에서도 신뢰성을 유지하도록 돕습니다.

결론
Hirose BM10B(0.8)-16DP-0.4V(51)은 고성능, 고신뢰성, 고밀도 인터커넥트 솔루션의 조합을 제공합니다. 작고 견고한 설계로 최신 전자제품의 공간 제약을 극복하고, 빠른 신호 전달과 안정적인 전력 공급을 동시에 달성합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조업체의 설계 리스크를 줄이고 출시 속도를 높이는 파트너가 되어 드립니다.