FX8C-60S-SV5(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX8C-60S-SV5(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX8C-60S-SV5(71)는 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자리(보드투보드) 인터커넥트를 위한 솔루션으로 설계되었습니다. 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 높은 기계적 강도를 제공해 까다로운 사용 환경에서도 견고한 성능을 보장합니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 제품은 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 적용되며 고속 신호 전송이나 파워 공급 요구를 신뢰성 있게 충족합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질과 전송 성능을 유지
• 소형 폼 팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템에서의 미니atur화에 유리
• 견고한 기계적 구조: 반복 체결에도 강한 내구성 확보
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 통한 설계 유연성
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적 작동

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드투보드) 솔루션과 비교할 때, Hirose FX8C-60S-SV5(71)는 다음과 같은 차별점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능으로 보드 설계의 여유 공간과 전기적 성능 간의 균형을 개선
• 반복 체결 수명에 강한 내구성으로 유지보수 비용 및 교체 간극을 최소화
• 다양한 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 극대화하여 여러 레이아웃과 레일링에 대응
  이러한 이점은 엔지니어가 보드를 더 작게 구성하고, 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

적용 사례 및 설계 시사
FX8C-60S-SV5(71)는 고속 신호 전달이 필요한 보드투보드 인터커넥트에서 특히 강력합니다. 간섭이 적고 체결 수명이 긴 구조를 활용해 메인보드와 확장 모듈 간의 안정적 연결이 필요한 산업용 제어 시스템, 의료 기기, 고성능 컴퓨팅 플랫폼, 항공우주 및 자동차 전장 분야의 모듈식 설계에 적합합니다. 피치와 핀 수의 조합이 다양해 커스텀 인터커넥트 설계를 손쉽게 구현할 수 있으며, 엣지 타입과 어레이 타입의 통합으로 회로 배치를 단순화합니다. 빠른 프로토타이핑과 양산 간의 리스크를 줄이면서도 극한의 작동 조건에서도 신뢰성을 유지하는 것이 이 커넥터의 강점입니다.

결론
FX8C-60S-SV5(71)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션입니다. 이를 통해 엔지니어는 까다로운 성능 요구와 제한된 공간 사이에서 균형 있는 설계를 구현할 수 있습니다. ICHOME은 Hirose의 FX8C-60S-SV5(71) 시리즈의 정품 공급처로서, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조업체는 공급 리스크를 줄이고 설계 시간과 출시 시간을 단축시키며 안정적인 공급망을 유지할 수 있습니다.