FX20-60S-0.5SV10 Hirose Electric Co Ltd
FX20-60S-0.5SV10 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
Introduction
FX20-60S-0.5SV10은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간 인터커넥트 솔루션에서 안전한 신호 전송과 공간 제약이 있는 시스템의 간편한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 이 제품은 높은 결합 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드 설계에 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. FX20-60S-0.5SV10은 시스템 인티그레이션의 복잡성을 줄이고, 소형화와 내구성을 동시에 달성해야 하는 애플리케이션에서 특히 매력적인 선택지가 됩니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급처로서, 개발 초기 단계부터 생산 라인까지 안정적인 조달을 제공합니다.
주요 특징 및 설계 이점
- 고신호 무손실 설계: 저손실 구조와 최적화된 전송 특성으로 고주파 대역에서도 신호 왜곡을 최소화하고, 안정된 데이터 전송을 가능하게 합니다.
- 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 외형은 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 공간 효율을 극대화하며, 보드 간 레이아웃 여유를 확보합니다.
- 견고한 기계적 설계: 내구성이 강한 구조로 다수의 결합 사이클에서도 변형과 피로를 최소화합니다. 진동이나 충격이 잦은 산업 환경에서도 신뢰성을 확보합니다.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 유연성을 제공합니다. 모듈식 설계로 특정 애플리케이션에 맞춘 최적화를 쉽게 달성할 수 있습니다.
- 환경 신뢰성: 고온-저온 사이에서의 안정성, 습도 및 진동에 대한 내성을 갖춰, 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.
경쟁 우위와 시스템 설계 시나리오
비교 대상인 Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터와 비교했을 때, FX20-60S-0.5SV10은 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 반복적인 결합 사이클에서도 마모 저항이 강화된 설계로 장기간의 내구성을 보장하며, 시스템 설계 차원에서 다채로운 기계 구성을 지원해 설계 유연성을 크게 향상시킵니다. 이러한 강점은 엔지니어가 보드를 더 작게 설계하고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 직접적인 이점을 제공합니다. 또한 XY 평면이나 90도 방향 전환 등 다양한 설치 시나리오에 대응할 수 있는 구성 옵션은 모듈식 설계와 빠른 프로토타이핑에 적합합니다. 이처럼 높은 신뢰성과 커넥터의 적응성을 바탕으로, 첨단 전자 시스템의 모듈화와 고성능 인터커넥트 요구를 동시에 만족시킵니다.
결론
FX20-60S-0.5SV10은 고성능 신호 전달과 기계적 강성을 컴팩트한 패키지에 담아낸 솔루션으로, 현대 전자 시스템의 엄격한 성능과 공간 요건을 모두 충족합니다. Hirose의 정밀 설계와 다양한 구성 옵션은 고속 데이터 전송과 전력 배분이 필요한 애플리케이션에서 신뢰성을 강화합니다. ICHOME은 FX20-60S-0.5SV10의 정품 공급과 함께 검증된 소싱, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 납품 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 설계 리스크를 줄이고, 출시 시간을 단축하며 안정적인 공급망을 구축할 수 있습니다.
