FX18-140P-0.8SV Hirose Electric Co Ltd

FX18-140P-0.8SV Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX18-140P-0.8SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX18-140P-0.8SV는 히로세 전기(Hirose Electric)의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 에지 타입, 메제인(보드 투 보드) 인터커넥트 솔루션의 핵심 구성품으로 설계되었습니다. 엄격한 환경에서도 안정적인 전송을 보장하도록 도입된 고정밀 설계와 높은 체결 수명을 특징으로 하며, 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 소형화되었습니다. 이 커넥터는 고속 신호 전송이나 파워 딜리버리 요구에도 안정적으로 작동하도록 설계되었으며, 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 작동 조건에서도 견고한 기계적 강도를 제공합니다. 결과적으로 밀도 높은 시스템에서의 신호 무결성과 전력 전달의 균형을 맞추는 데 적합한 솔루션으로 평가받고 있습니다. 설계 단계에서부터 간섭 없는 고품질 연결을 우선시하는 엔지니어링 요구에 부합하도록, FX18-140P-0.8SV는 공간 편의성과 전기적 성능 사이의 이상적인 조합을 제공합니다. 이로써 고속 데이터 링크나 정밀 제어 시스템처럼 정밀한 인터커넥트가 필요한 다양한 응용 분야에서 신뢰 가능한 기계적 및 전기적 성능을 확보합니다. ICHOME은 이런 고성능 커넥터를 국내외에서 인증된 공급망을 통해 제공하며, 설계 초기 단계부터 생산까지의 리스크를 줄이는 파트너로 자리매김하고 있습니다.

핵심 특징

  • 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화하고, 고속 인터페이스에서의 반사 및 크로스토크를 억제하여 안정된 데이터 전송을 유지합니다.
  • 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템에서의 미니어처화에 기여하며, 제한된 보드 공간에서도 다수의 핀 배치를 구현할 수 있습니다.
  • 견고한 기계 설계: 반복 체결이 요구되는 애플리케이션에서도 충분한 내구성을 제공하는 구조로 설계되어, 생산 라인이나 현장 사용 시에도 신뢰성을 유지합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등의 다양한 옵션으로 설계 유연성을 확보해, 특정 시스템의 인터커넥트 요구에 맞춘 맞춤 구성이 가능합니다.
  • 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 안정적으로 작동하도록 구성되어, 까다로운 산업 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위

  • 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 유사 계열의 Molex나 TE 커넥터와 비교했을 때, FX18-140P-0.8SV는 공간 효율성 측면에서 유리하며, 전달 손실이 낮아 신호 품질이 우수합니다.
  • 반복 체결에 강한 내구성: 지속적인 체결-해체 사이클이 필요한 애플리케이션에서도 마모 및 접촉 저하를 최소화하는 구조로 설계되어 오랜 사용 수명을 제공합니다.
  • 폭넓은 기계 구성: 다양한 피치와 핀 배열, 방향 옵션을 제공해 복잡한 시스템 아키텍처에서도 설계 대안을 늘려 주며, 기계적 호환성 측면에서 유연성을 강화합니다.
  • 시스템 설계의 간소화: 작은 폼팩터와 고성능 간 결합은 보드 레이아웃을 간소화하고, 신호 경로 최적화를 통해 전체 전기적 성능과 열 관리에도 긍정적 영향을 미칩니다.

결론
FX18-140P-0.8SV는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한데 모은 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 시스템의 엄격한 성능 및 공간 요구를 만족합니다. 이 커넥터를 통해 엔지니어는 신호 무결성과 전력 전달의 균형을 유지하면서도 보드 밀도를 낮추고, 시스템 설계의 유연성을 확보할 수 있습니다. ICHOME은 FX18-140P-0.8SV 시리즈의 진품 공급을 보장하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시를 가속화하도록 돕습니다.

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