FX18-100P-0.8SV Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX18-100P-0.8SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

FX18-100P-0.8SV 소개 및 설계 특징
FX18-100P-0.8SV는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 어레이형, 엣지 타입, 메즈니나인(Board to Board) 구성을 아우르는 고신뢰성 인터커넥터입니다. secure한 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 목표로 설계되었으며, 기계적 강도와 높은 삽입/탈착 수명을 제공하도록 최적화되었습니다. 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 개발되었으며, 공간이 협소한 보드 설계에 쉽게 적용할 수 있는 구조를 갖추고 있습니다. 또한 고속 신호 전송 혹은 전력 전달 요구를 충족시키는 구성으로, 현대의 밀도 높은 전자 시스템에서의 신뢰도와 효율성을 한층 강화합니다.

주요 특징 및 성능 이점

• 고신호 무손실 설계: 낮은 손실로 신호 무결성을 유지하며, 고속 데이터 전송에서 이점이 큽니다.
• 콤팩트한 폼 팩터: 소형화가 필요한 휴대형 디바이스나 임베디드 시스템에서 공간효율성을 극대화합니다.
• 견고한 기계적 설계: 다중 체결 주기에서도 변형 없이 안정적인 연결을 제공합니다.
• 구성의 유연성: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 harsh 환경에서도 성능이 저하되지 않도록 설계되었습니다.

경쟁 우위 및 적용 시나리오
나란히 비교 가능한 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품군과 비교했을 때, FX18-100P-0.8SV는 더 작은 풋프린트에서 더 높은 신호 성능을 구현할 수 있는 설계적 여지가 큽니다. 반복 체결 주기가 필요한 애플리케이션에서의 내구성도 강점으로 부각되며, 보드 설계 측면에서의 기계적 구성 옵션이 폭넓어 시스템 구성의 자유도가 높습니다. 이로 인해 엔지니어는 보드를 더 작게 설계하고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다. 적용 시나리오로는 고밀도 임베디드 시스템, 자동차 전장 모듈, 산업용 제어 장치, 의료 기기의 고신뢰성 인터커넥트 등에 적합합니다. 특히 배열형과 엣지 타입, 메즈니나인 구성의 결합이 필요한 다층 시스템에서 효과가 큽니다.

결론
FX18-100P-0.8SV는 높은 성능, 기계적 강인함, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 시스템의 엄격한 성능과 공간 요건을 충족합니다. 이와 함께 ICHOME은 FX18-100P-0.8SV 시리즈의 진품 Hirose 부품을 안정적으로 공급합니다. 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조사들이 설계 위험을 줄이고 시장 출시를 가속화할 수 있도록 돕습니다.