DF9A-31P-1V(69) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF9A-31P-1V(69) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

서론
Hirose Electric의 DF9A-31P-1V(69)는 보드 간 인터커넥트의 핵심으로 각광받는 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈입니다. 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성에서 고정밀 설계가 돋보이며, 안정적인 전송과 컴팩트한 패키지를 동시에 실현합니다. 높은 체결 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 제품은 공간이 제한된 보드에 쉽고 견고하게 통합되도록 설계되었으며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 충족합니다. 또한 밀도 높은 설계로 공간 제약이 큰 모듈형 시스템이나 임베디드 애플리케이션에서도 일관된 성능을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실이 낮고 설계 최적화된 전송 특성으로 신호 품질을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여하는 컴팩트한 외형을 제공합니다.
• 견고한 기계적 디자인: 반복되는 체결 사이클에서도 안정적인 작동을 보장하는 내구 구조를 갖추고 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능이 유지되도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 비슷한 보드-투-보드 솔루션 대비 공간 효율이 우수하고 신호 손실이 최소화되어 전체 시스템의 전기적 성능이 향상됩니다.
• 반복 체결에 대한 강화된 내구성: 모듈 간 반복 연결이 자주 필요하더라도 신뢰성을 잃지 않는 구조로 설계되어 수명 주기가 긴 어플리케이션에 적합합니다.
• 다양한 기계적 구성: 피치, 핀 배열, 설치 방향의 선택 폭이 넓어 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다.
• 시스템 레벨 간소화: 소형화와 고성능을 동시에 달성함으로써 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 높이며, 기계적 통합도 간소화합니다.
  이러한 차별점은 Molex 또는 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때 공간 효율성과 신뢰성 측면에서 엔지니어가 더 작은 보드로 더 높은 성능을 구현하도록 돕습니다.

결론
DF9A-31P-1V(69)는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한데 모은 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 기기의 까다로운 성능 및 공간 요구를 충족시키며, 시스템 설계의 유연성과 제조 공정의 리스크 감소에 기여합니다. ICHOME은 DF9A-31P-1V(69) 시리즈를 포함한 히로세 정품 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납품 및 전문 지원을 통해 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 속도를 높일 수 있도록 돕습니다.