DF9-51S-1V(69) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF9-51S-1V(69) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF9-51S-1V(69)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드 간) 계열 중 하나로, 강력한 전송 안정성, 소형화된 시스템 통합, 그리고 기계적 강도를 핵심으로 설계되었습니다. 이 커넥터는 높은 체결 수명과 뛰어난 환경 저항성을 바탕으로, 까다로운 사용 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제약된 보드에 최적화된 설계는 고속 신호 전달이나 전력 공급이 요구되는 애플리케이션에서 회로 간의 연결 신뢰성을 향상시키며, 조립 과정에서도 간편한 통합을 가능하게 합니다. 섬세한 인터커넥트 요구사항을 충족하는 동시에, 좁은 공간에서도 밀도 높은 배열 구성이 가능하도록 만들어져, 차세대 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계 여지를 넓혀 줍니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고, 인피던스 제어 및 차폐 성능을 통해 간섭을 억제합니다.
• 콤팩트한 폼팩터: 소형화된 패키지와 핀 배열로 포켓형 및 웨어러블 기기 등 공간 제약이 큰 시스템에 적합합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 안정적인 연결을 제공하는 내구성 높은 하우징 구조와 침습 저항성을 갖추고 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 계열과 비교해도 보다 컴팩트한 설계로 보드 공간을 절약하고, 고주파에서도 뛰어난 신호 품질을 유지합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다회 체결이 필요하거나 진동이 자주 발생하는 애플리케이션에서도 재성능 유지가 우수합니다.
• 폭넓은 기계 구성 옵션: 다양한 피치, 핀 수, 보드 두께 대응으로 시스템 설계의 자유도가 커져, 모듈형 아키텍처나 확장이 용이합니다.
  이러한 이점은 엔지니어가 보드를 더 작게 설계하고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다.

결론
Hirose DF9-51S-1V(69)는 높은 성능과 기계적 강건성, 그리고 컴팩트한 크기를 하나로 묶은 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 고속 신호 전송과 전력 공급 요건이 까다로운 현대 전자기기에서 요구되는 스펙을 충족시키며, 공간 제약이 큰 설계에서도 여유 있는 성능을 제공합니다. ICHOME은 DF9-51S-1V(69) 시리즈를 합법적인 소싱 경로를 통해 제공하며 다음과 같은 혜택을 제공합니다: 검증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원. 이로써 제조사들은 안정적인 공급을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 기간을 단축할 수 있습니다.