DF37CJ-10DS-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF37CJ-10DS-0.4V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF37CJ-10DS-0.4V(53)는 Hirose Electric가 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열형·엣지 타입·메즈시나인(보드-투-보드) 구성에서 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계를 실현합니다. 이 시리즈는 높은 mating 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 사용 환경에서도 일정한 성능을 보장합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서의 간편한 통합과 고속 데이터 전송 및 전력 공급 요구를 안정적으로 지원하도록 최적화되어 있습니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 인터커넥트에서도 신호 품질을 유지합니다.
• 컴팩트한 형상: 소형화된 폼 팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 밀도 향상에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 접합 사이클이 많은 애플리케이션에서도 내구성을 발휘합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 내성: 진동, 고온, 습도 등 극한 환경에서도 안정적인 작동을 유지합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 제품군과 비교할 때, Hirose DF37CJ-10DS-0.4V(53)는 다음과 같은 강점을 갖습니다.

• 더 작은 점유 면적과 높은 신호 성능의 조합으로 보드 설계의 밀도와 전기적 성능을 모두 향상시킵니다.
• 반복 mating 사이클에 대한 내구성이 강화되어, 고주기 연결이 필요한 모듈에서 수명과 신뢰성을 높입니다.
• 폭넓은 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 확대합니다. 다양한 피치와 배열, 방향의 조합으로 복잡한 보드 레이아웃에서도 일관된 인터커넥션을 구현합니다.
  이러한 이점은 엔지니어가 보드를 소형화하고 전력 및 신호 품질을 동시에 개선하는 한편, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

적용 및 설계 이점
좁은 공간의 고밀도 보드에서 DF37CJ-10DS-0.4V(53)는 신호 경로 손실을 최소화하는 설계와 함께 타 부품과의 간섭을 줄이는 레이아웃 유연성을 제공합니다. 고속 데이터 전송 요구와 페이로드 증가가 동시에 필요한 시스템에서, 이 커넥터는 안정적인 전류 공급과 깨끗한 신호 전달을 보장합니다. 또한 다양한 핀 수와 방향 구성은 모듈형 시스템, 메인 보드-확장 보드 간의 연결에 이상적이며, 조립 및 유지보수의 편의성을 높입니다.

결론
Hirose DF37CJ-10DS-0.4V(53)는 고성능과 견고함, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요건을 만족시키는 핵심 부품입니다. 이 시리즈는 고속 신호와 안정적인 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 뛰어난 선택이 됩니다. ICHOME은 DF37CJ-10DS-0.4V(53) 시리즈의 진품 공급과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납품과 전문 지원으로 제조사들의 공급 리스크를 줄이고 설계 속도를 높이는 파트너로서 함께합니다.