DF30FC-50DP-0.4V(82) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF30FC-50DP-0.4V(82) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF30FC-50DP-0.4V(82)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드 간) 계열로, secure한 전송, 콤팩트한 구현, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 바탕으로 설계되었습니다. 높은 접합 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 커넥터는 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보여줍니다. 공간이 제약된 보드에 최적화된 설계로 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 손실을 최소화하는 구조로 신호 무결성을 유지하며, 보드 간 미세 피치에서도 안정적인 전송을 제공합니다.
• 콤팩트한 외형: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여하는 소형 폼 팩터를 구현합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 변형이나 마모를 최소화하는 내구성 있는 구조를 채용했습니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 유연한 구성으로 다양한 시스템 레이아웃에 맞춤 적용이 가능합니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 외부 환경 저항성을 갖추고 있어 극한 조건에서도 안정적 작동을 보장합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드 간) 솔루션과 비교할 때, Hirose의 DF30FC-50DP-0.4V(82)는 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 공간 효율과 전기적 성능 간의 균형이 뛰어나며, 고밀도 회로에서 특히 유리합니다.
• 반복 체결에 대한 탁월한 내구성: 다수의 체결 사이클에서도 신뢰성과 재현성을 유지합니다.
• 다양한 기계적 구성 가능성: 피치, 핀 배열, 인덱스 방향의 폭넓은 선택으로 복잡한 시스템 아키텍처도 손쉽게 설계합니다.
  이러한 강점은 엔지니어들이 보드를 더 작게 설계하고, 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 간소화하도록 돕습니다.

적용 시나리오

• 고속 데이터 링크와 강력한 전력 전달이 필요한 모바일 기기, 산업용 제어 및 로봇 시스템.
• 공간 제약이 큰 임베디드 보드 간의 보드 투 보드 연결.
• 진동이 심한 환경이나 온도 변화가 큰 어플리케이션에서의 신뢰성 요구 충족.

결론
Hirose DF30FC-50DP-0.4V(82)는 고성능, 기계적 견고성, 소형화를 동시에 만족시키는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 커넥터는 현대 전자기기의 엄격한 성능과 공간 요건을 충족하며, 엔지니어가 설계 리스크를 낮추고 출시 시간을 단축하도록 돕습니다.

ICHOME 소개
ICHOME은 DF30FC-50DP-0.4V(82) 시리즈를 포함해 정품 Hirose 부품을 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 관리, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공하여 제조업체가 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시를 가속화하도록 지원합니다.