FX23-80S-0.5SH Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX23-80S-0.5SH by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

FX23-80S-0.5SH는 Hirose가 선보인 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이(배열), 에지 타입, 메제인(보드-투-보드) 구성으로 고급 인터커넥트 솔루션을 구현합니다. 이 시리즈는 정밀한 고속 신호 전송과 안정적인 전력 전달을 위한 설계로, 공간 제약이 큰 최신 기기에 적합합니다. 견고한 외형과 높은 접속 주기를 견디는 구조 덕분에 가혹한 환경에서도 일관된 성능을 발휘하며, 기판 간의 물리적 결합을 강화합니다. 작은 폼팩터 속에서도 신뢰도 높은 결합을 보장하는 FX23-80S-0.5SH의 최적화된 설계는 조립과 배치의 용이성을 높이고, 고속이나 고전력 전달 요구를 안정적으로 지원합니다. 좁은 보드 구획에 맞춰 배열할 수 있는 다중 핀 수와 피치 구성은 모듈형 시스템이나 임베디드 플랫폼에서의 신뢰성 있는 인터커넥트를 가능하게 합니다.

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주요 특징

High Signal Integrity: 손실이 낮은 설계를 통해 고속 신호 전송에서 전기적 손실을 최소화합니다.
Compact Form Factor: 소형 폼팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여합니다.
Robust Mechanical Design: 반복 체결 주기에 견딜 수 있는 내구성을 갖춘 구조로 긴 수명과 일관된 성능을 제공합니다.
Flexible Configuration Options: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
Environmental Reliability: 진동, 온도, 습도 등 까다로운 환경에서도 견딜 수 있도록 설계되었습니다.

경쟁우위
FX23-80S-0.5SH는 Molex나 TE 커넥터의 동급 제품과 비교해 다음과 같은 이점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 구현하는 설계로 보드 공간을 절약하고, 반복 접촉 주기에 대한 내구성이 강화되어 유지보수 및 교체 주기를 줄여 줍니다. 또한 폭넓은 기계적 구성 옵션으로 다양한 시스템 디자인에 유연하게 맞출 수 있어 모듈형 설계나 레이아웃 재구성 시 설계 리스크를 낮추고, 전력 전달과 신호 품질 간의 균형을 보다 쉽게 달성할 수 있습니다. 이러한 강점은 엔지니어가 고밀도 보드에도 안정적인 인터커넥트를 구현하고, 전체 시스템의 전력/신호 무결성을 높이며, 기계적 통합의 복잡성을 줄여주는 효과를 제공합니다.

적용 및 설계 팁

고속 신호와 보드 간 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 FX23-80S-0.5SH의 에지 타입 및 배열 구성을 활용하면 좁은 공간에서도 안정적인 동작을 확보할 수 있습니다.
PCB 레이아웃 시 피치와 핀 배열의 일관성을 유지하고, 신호 트레이스와 GND 배치를 신호 무결성에 맞춰 고루 분포시키는 것이 좋습니다.
진동과 온도 변화가 큰 환경에서는 커넥터의 기계적 고정력과 접촉부의 내구성을 최상으로 유지하기 위한 캔틸레버나 하우징 설계를 점검하세요.
메제인 보드-투-보드 구성에서는 보드 간 간격, 정렬 정확성, 케이블 없이도 안정적인 결합이 가능한지 검토하고, 필요한 경우 보드 간 스페이서나 가이드 핀으로 위치 정합성을 강화합니다.
신호 품질과 열 관리 사이의 균형을 고려해 전력 요구량과 접촉 저항의 관리 전략을 세우면, 모듈의 긴 수명과 예측 가능한 성능을 얻을 수 있습니다.

결론
FX23-80S-0.5SH는 고성능과 견고함, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 Hirose의 대표적인 고신뢰성 인터커넥트 솔루션입니다. 에지 타입과 어레이 구성을 통해 요구되는 신호 무결성과 설계 자유도를 동시에 달성하며, 다양한 시스템 구성과 미니어처화 트렌드에 잘 부합합니다. ICHOME은 FX23-80S-0.5SH 시리즈의 진품 소싱과 품질 보증을 바탕으로 글로벌 가격 경쟁력, 신속한 배송, 전문적인 지원을 제공합니다. 제조사가 신뢰할 수 있는 공급망을 구축하고 설계 리스크를 낮추며 출시 기간을 단축하는 데 도움을 드립니다.