ER8-100P-0.8SV-5H Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

히로세 일렉트릭의 ER8-100P-0.8SV-5H — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메즈시나(보드-투-보드)용 첨단 인터커넥트 솔루션

서론
ER8-100P-0.8SV-5H는 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형 엣지 타입과 보드-투-보드 메즈시나 구성을 아우르는 고성능 interconnect 솔루션입니다. 안정적인 전송과 컴팩트한 통합, 그리고 우수한 기계적 강도를 목표로 설계되어 있습니다. 높은 체결 주기 수명과 뛰어난 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 접목되도록 최적화된 디자인은 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 안정적으로 지원합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 유지: 설계 단계에서부터 저손실 경로와 효과적인 임피던스 관리로 고속 인터커넥트에서도 신호 품질을 확보합니다.
• 소형 폼팩터로 시스템 소형화 기여: 0.8mm 피치 계열의 소형화 설계로 휴대용 및 임베디드 애플리케이션의 기계적 밀도와 배선 유연성을 향상시킵니다.
• 견고한 기계 설계: 내구성 높은 하우징 재료와 견고한 핀 배열로 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 연결을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수의 구성 가능성으로 시스템 설계의 융통성을 극대화합니다.
• 환경 신뢰성: 높은 진동 내성, 광범위한 온도 및 습도 조건에서 작동 가능해 harsh 환경에서도 성능 저하가 적습니다.

경쟁 우위

• 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE 커넥터와 비교해도 공간 효율이 뛰어나고 신호 손실이 적은 설계로 고밀도 보드에서 이점을 제공합니다.
• 반복 체결 주기에 강한 내구성: 다년간의 내구성 설계로 반복 재결합 상황에서도 안정된 전기적 접속을 유지합니다.
• 다양한 기계 구성의 폭넓은 선택성: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 조합으로 시스템 설계의 제약을 줄이고 설계 유연성을 높입니다.
• 시스템 통합 단순화: 작은 폼팩터와 확장 가능한 구성은 기계적 설계와 PCB 레이아웃의 복잡성을 줄여 개발 주기를 단축합니다.

결론
ER8-100P-0.8SV-5H는 높은 성능과 기계적 강성, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로 현대 전자 기기의 엄격한 요구를 충족합니다. 공간이 제한된 보드에서도 안정적인 고속 신호 전달과 전력 공급을 가능하게 하며, 다양한 구성 옵션과 견고한 내구성으로 설계의 유연성을 제공합니다. ICHOME에서는 이 시리즈의 정품 공급을 통해 인증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사들은 신뢰할 수 있는 공급망을 통해 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 속도를 높일 수 있습니다.