FX11A-60P/6-SV(71) Hirose Electric Co Ltd
FX11A-60P/6-SV(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 메자닌 보드 투 보드)로 진보된 인터커넥트 솔루션
도입
FX11A-60P/6-SV(71)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형 엣지 타입과 메자닌(보드 간) interconnect를 하나의 솔루션으로 제공합니다. 안정적 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강도를 통해 까다로운 애플리케이션에서도 신뢰성 있는 성능을 보장합니다. 높은 mating 사이클수와 우수한 환경 저항성으로 엄격한 공정과 가혹한 실사용 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 좁은 보드에 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족하는 설계 유연성을 제공해 줍니다.
주요 특징
- 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화해 고속 데이터 전송에서도 안정적인 무결성을 유지합니다.
- 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 및 내장형 시스템의 미니atur화에 기여하는 공간 절약형 구성.
- 견고한 기계 설계: 반복 체결이 요구되는 고 mating 주기 애플리케이션에서도 내구성 강력.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 가능으로 시스템 설계의 융통성 확보.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 견딜 수 있도록 설계된 내환경 특성.
경쟁 우위
동급의 Molex, TE Connectivity 제품과 비교할 때 FX11A-60P/6-SV(71)는 다음과 같은 이점을 제공합니다.
- 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 밀도 높은 연결 구성과 더 좋은 전송 특성을 구현.
- 반복 체결에 강한 내구성: 다수의 연결/해체 사이클에서도 안정적인 전기적 접촉 유지.
- 폭넓은 기계 구성을 지원: 다양한 피치, 배열, 방향성 선택으로 시스템 설계의 유연성을 극대화.
이러한 차별화 포인트는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합 과정을 간소화합니다.
결론
FX11A-60P/6-SV(71)은 고성능과 기계적 견고성, 그리고 소형화를 한꺼번에 만족시키는 인터커넥트 솔루션입니다. 고정밀 신호 전달과 강력한 내구성으로 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 제약 조건에 대응합니다. 이 시리즈는 시스템 설계의 유연성을 높이고, 제조사들이 신속하게 시장에 진입하도록 돕습니다. ICHOME에서는 FX11A-60P/6-SV(71) 시리즈를 포함한 Genuine Hirose 부품을 제공합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조업체의 공급 안정성 확보와 설계 리스크 감소, 출시 시간 단축을 돕습니다.
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