BM24-24DP/2-0.35V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM24-24DP/2-0.35V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
BM24-24DP/2-0.35V(53)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 제품군에 속하는 보드 투 보드(Mezzanine), 에지 타입, 배열형 커넥터입니다. 고속 신호 전송과 안정적 전력 공급을 동시에 요구하는 현대의 모듈러 설계에 맞춰 탄생했으며, 제약이 많은 공간에서도 견고하게 작동하도록 설계되었습니다. 이 커넥터는 높은 접촉 수명과 우수한 환경 내구성을 갖춰, 진동, 온도 변화, 습기 등 까다로운 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에 적용하더라도 간편한 인터페이스 구성과 다양한 핀 수, 피치, 방향성을 제공해 시스템 통합 시간을 줄이고, 고속 신호 전송과 파워 전달 요구를 모두 충족합니다. ICHOME은 Hirose의 정품 BM24-24DP/2-0.35V(53) 시리즈를 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 통해 제조사들의 설계 리스크를 낮추고 출시 시간을 단축하는 데 기여합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화하고 임피던스 매칭을 최적화해 고속 데이터 전송에서 신호 왜곡을 줄여 줍니다.
• 소형 폼팩터: 컴팩트한 외형으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복된 삽입/분리( mating) 사이클에서도 내구성을 유지하도록 설계되어 중대형 회로 보드에서도 안정적 작동을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 제공해 시스템 설계의 융통성을 높이고 여유 공간을 최적화할 수 있습니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 고온, 습도 변화에 대한 저항성이 뛰어나고, 열악한 작동 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다.
• 보드 간 인터커넥트 강화: 에지 타입과 배열형 구성의 조합으로 보드 간 신호 무결성을 유지하면서도 실장 공간을 절감합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동급 경쟁사인 Molex, TE 커넥터와 비교해도 BM24 시리즈는 더 컴팩트한 프로파일과 개선된 임피던스 제어를 제공하여 동일 표면에서 더 높은 신호 품질을 구현합니다.
• 반복 삽입 사이클에 강한 내구성: 다중 삽입 및 분리 사이클을 거듭해도 접촉 신뢰성 저하가 적고, 장시간의 고신뢰 환경에서도 유지 보수가 용이합니다.
• 폭넓은 기계적 구성의 유연성: 다양한 핀 수, 피치, 방향성 옵션으로 복잡한 시스템 설계에서도 원활한 배치가 가능하며, 타 협력사 부품과의 물리적 간섭을 최소화합니다.
• 시스템 레벨 간소화: 소형화된 외형과 다채로운 구성으로 보드 간 연결 경로를 최적화하고, 조립 시간을 단축시킵니다.
  이러한 차별점은 엔지니어가 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성하도록 돕습니다.

결론
Hirose BM24-24DP/2-0.35V(53)는 고성능 신호 전송과 강력한 기계적 강도를 한꺼번에 필요로 하는 현대 전자 시스템에 적합한 인터커넥트 솔루션입니다. 소형화된 외형에도 불구하고 다양한 구성 옵션과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 공간 제약이 큰 모듈러 설계에서 신뢰성을 보장합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급과 함께 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 제공하여 제조사들이 설계 리스크를 낮추고 시장 출시 속도를 높일 수 있도록 돕습니다.