DF40C-10DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF40C-10DS-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF40C-10DS-0.4V(51)은 Hirose가 설계한 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메지닌(보드-투-보드) 구성을 통해 견고한 신호 전송과 짧은 보드 간 거리의 고밀도 인터커넥트를 구현합니다. 이 제품은 안정적인 성능을 유지하는 높은 체결 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 산업용 시스템은 물론 휴대용 장치의 공간 제약 상황에서도 신뢰할 수 있는 연결을 제공합니다. 최적화된 설계는 공간이 좁은 보드에 간편하게 통합될 수 있도록 도와주며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 충족합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계를 통해 고속 및 고주파 신호의 왜곡을 최소화하고 안정적인 데이터 전송을 확보합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 0.4 mm 피치 기반의 미니어처 설계로 휴대형 및 임베디드 시스템의 밀도 향상을 지원합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 신뢰성을 유지하는 견고한 구조로 내구성을 강화합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 제공하여 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 조건에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 같은 공간에서 더 많은 핀 수를 구현하면서도 신호 손실을 줄여 실용적인 고속 인터커넥트를 제공합니다. 이는 모바일 및 인베디드 애플리케이션에서 특히 큰 이점으로 작용합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다수의 mating 사이클에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계된 구조로, 생산라인의 조립 및 유지 보수 시 신뢰성을 높입니다.
• 폭넓은 기계 구성의 유연성: 다양한 보드-투-보드 어레이 구성과 엣지 타입 옵션을 지원해 복잡한 시스템 아키텍처에서도 구현 용이성을 제공합니다.
• 경쟁 브랜드 대비 설계 옵션의 차별화: Molex, TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때 공간 효율성과 신호 품질의 균형이 우수한 편이며, 보드 설계의 자유도를 넓혀 시스템 인테그레이션을 간소화합니다.

결론
Hirose DF40C-10DS-0.4V(51)는 고신뢰성, 컴팩트한 크기, 유연한 구성으로 현대 전자 시스템의 인터커넥트 요구를 충족합니다. 고속 신호 전송과 안정적인 전력 공급이 필요한 응용 분야에서 시스템 설계의 여유를 넓히며, 기계적 강도와 환경 적응성까지 한꺼번에 제공하는 솔루션으로 평가됩니다. ICHOME에서는 정품 Hirose DF40C-10DS-0.4V(51) 시리즈를 제공하며, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 약속합니다. 이로써 제조사들은 설계 리스크를 줄이고 출시 시점을 앞당길 수 있습니다.