KN13C0.7-30DP-0.4V(800) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

KN13C0.7-30DP-0.4V(800) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
KN13C0.7-30DP-0.4V(800)은 Hirose Electric이 개발한 고품질 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드 간) 솔루션으로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 통합을 목표로 설계되었습니다. 이 시리즈는 고 mating cycle과 우수한 환경 저항성을 특징으로 하여 까다로운 상황에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 디자인으로, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족하면서도 기계적 강성을 유지합니다. 소형화된 시스템, 임베디드 모듈, 모듈식 보드 간 연결에 특히 적합합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 손실을 최소화하는 구조로 신호 무결성을 유지하고, 고속 인터페이스의 성능을 극대화합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 도움을 주어 전체 시스템 크기를 줄입니다.
• 강력한 기계적 설계: 반복 고체 재착용 환경에서도 안정적인 연결을 제공하는 견고한 구성으로, 다중 마킹 사이클에서도 신뢰성을 확보합니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 여러 가지 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 작동 조건에서 견디도록 설계되어, 가혹한 환경에서도 성능 편차를 최소화합니다.

설계 이점 및 응용 가능성
KN13C0.7-30DP-0.4V(800)은 공간 제약이 큰 보드 간 인터커넥트에 특히 적합합니다. 회로 간 간섭을 줄이고, 보드 간 데이터와 전력 경로를 간결하게 구성하는 한편, 모듈 간의 장착 및 분리가 용이하도록 설계되었습니다. 이 시리즈는 고속 신호 전송과 안정적인 전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 신뢰 가능한 인터페이스를 제공합니다. 다양한 피치와 핀 배열은 OLED 디스플레이, 산업용 제어 보드, 컴팩트 서버 모듈 등 다양한 기계적 구성에 대하여 유연한 시스템 설계를 가능하게 합니다. 또한 보드 간의 견고한 기계적 연결은 충격이나 진동이 잦은 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity 같은 경쟁사 제품과 비교했을 때, Hirose KN13C0.7-30DP-0.4V(800)은 더 작은 설치 면적과 우수한 신호 성능을 제공하는 경향이 있습니다. 또한 반복 마킹 사이클에 대한 내구성이 강화되어 긴 수명 주기를 요구하는 애플리케이션에서 이점을 발휘합니다. 다양한 기계적 구성 옵션을 통해 시스템 설계의 융통성이 커지며, 보드 크기를 줄이고 전자 회로의 신호 품질을 향상시키는 동시에 기계적 통합을 간소화합니다. 이러한 요소들은 제조사들이 설계 리스크를 낮추고, 시간 변수(shorter time to market) 내에 제품을 구현하는 데 도움을 줍니다.

결론
Hirose KN13C0.7-30DP-0.4V(800)은 높은 성능, 기계적 강성, 그리고 소형화를 모두 갖춘 신뢰성 높은 보드 간 인터커넥트 솔루션입니다. 까다로운 전송 요구와 공간 제약을 동시에 만족시키며, 현대 전자 기기의 성능 및 내구성 요건을 충족합니다. ICHOME은 이러한 진품 Hirose 부품을 공급하며,Verified sourcing과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원을 제공합니다. 생산 라인의 신뢰성 있는 공급망을 유지하고 설계 리스크를 낮추며 시장 출시를 가속화하고자 하는 제조사들에게 최적의 파트너가 됩니다.