BK13C06-10DP/2-0.35V(800) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

Title : BK13C06-10DP/2-0.35V(800) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
BK13C06-10DP/2-0.35V(800)는 일본 Hirose Electric이 선보인 고신뢰도 직사각형 커넥터 계열로, 배열, 엣지 타입, 메제인(Mezzanine, 보드 간) 형식의 보드 투 보드 인터커넥션을 위한 솔루션입니다. 이 제품은 견고한 기계적 구조와 함께 안정적인 전송 성능을 제공하며, 좁은 공간에 맞춘 컴팩트한 설계로 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 만족합니다. 다수의 핀 구성과 다양한 피치에 대응하는 유연한 구성으로, 공간 제약이 큰 현대의 임베디드 시스템 및 모바일 기기에서의 적용성을 높입니다.

핵심 특징

• 고신호 무손실 설계: 임피던스 매칭과 저손실 설계로 신호 무결성을 유지하고, 고속 데이터 전송에서의 안정성을 강화합니다.
• 소형 폼 팩터: 0.35mm 피치의 미니어처형 구성으로 보드 공간을 절약하고, 포켓 사이즈의 시스템에서도 효과적으로 통합됩니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 몰착( mating) 사이클에서도 내구성을 확보하는 설계로 긴 수명을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다중 구성으로 다양한 시스템 디자인에 맞춤형 인터커넥트를 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 조건에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다.
• 보드 간 인터커넥션의 다목적성: Arrays, Edge Type, Mezzanine 형식의 조합으로 복잡한 회로망의 연결 요구를 한꺼번에 충족합니다.

경쟁 우위

• Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때, BK13C06-10DP/2-0.35V(800)는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 회로 간 간섭을 최소화하고, 공간 효율성을 극대화하는 설계 덕분에 동일한 보드 공간에서 더 많은 기능을 구현할 수 있습니다.
• 반복적인 체결 사이클에 대한 내구성이 강화되어, 고정도 제조 공정이나 업그레이드가 잦은 시스템에서도 신뢰성을 유지합니다.
• 기계 구성의 폭이 넓어 시스템 디자인의 융통성이 커집니다. 납땜 방식이나 커넥터 방향, 핀 배열 등의 선택 폭이 넓어, 복잡한 보드 레이아웃에서도 간편하게 배치 가능합니다.
• 전력 전달 능력과 신호 품질의 균형이 잘 맞아, 고속 데이터 전송과 전력 분배를 동시에 요구하는 현대 장비에서 설계 리스크를 낮추고 개발 주기를 단축합니다.

결론
Hirose BK13C06-10DP/2-0.35V(800)은 고성능, 고신뢰성, 소형의 균형을 갖춘 고급 보드 투 보드 인터커넥션 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 제약 요건을 충족합니다. 이 제품은 높은 신호 무결성과 내구성, 구성의 유연성을 결합해 엔지니어가 설계를 간소화하고 시스템의 확장성을 확보하는 데 기여합니다.

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