BM24-10DS/2-0.35V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM24-10DS/2-0.35V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
BM24-10DS/2-0.35V(53)는 Hirose가 선보이는 고정밀 직사각형 커넥터로, 어레이형, 엣지 타입, 메자리인(Mezzanine, 보드-투-보드) 간 연결에 최적화된 솔루션입니다. 이 시리즈는 안전한 신호 전송과 컴팩트한 설계, 뛰어난 기계적 강성을 결합해 극한의 환경이나 고밀도 보드 구성을 요구하는 현대 전자제품에 안정적인 성능을 제공합니다. 고 mating 주기에서도 일관된 작동을 유지하고, 공간이 협소한 보드에 손쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 디자인이 특징입니다. 또한 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원하도록 설계되어, 고밀도 인터커넥트가 필요한 애플리케이션에서 유연한 구성과 안정성을 제공합니다.

Key Features

• 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 향상: 저손실 구조와 고속 데이터 전송에 적합한 전송 특성으로 신호 품질 유지.
• 컴팩트 폼팩터: 피치 0.35mm 계열의 소형화로 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계 자유도 증가.
• 견고한 기계적 설계: 견고한 하우징과 결합 구조로 높은 메이팅 주기에서도 안정적 작동.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다양한 조합 제공으로 시스템 설계의 융통성 확보.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 까다로운 환경에서의 내구성 보장으로 장기 신뢰성 확보.

Competitive Advantage

• Molex나 TE Connectivity의 유사한 Rectangular Connectors와 비교할 때, BM24-10DS/2-0.35V(53)는 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 피처링된 0.35mm 피치와 고밀도 배열은 공간 절약과 함께 고속 신호를 효과적으로 전달합니다.
• 반복적 체결 주기에 대한 내구성 강화로, 다중 메이팅이 필요한 시스템에서도 수명 연장이 가능하며 유지 보수 비용을 감소시킵니다.
• 다양한 기계 구성 옵션은 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다. 보드 간 간격, 방향, 핀 수를 바꿔가며 설계 목표에 맞춘 최적의 인터커넥트 솔루션을 만들 수 있습니다.
• 종합적으로: 소형화된 외형에도 불구하고 견고한 구조와 넓은 구성 범주를 제공하여 보드 설계 기간을 단축하고 전기적 성능을 개선합니다. 이는 엔지니어가 보드 실장 공간을 효율적으로 활용하고, 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로 시스템 성능을 극대화하는 데 도움이 됩니다.

Conclusion
Hirose BM24-10DS/2-0.35V(53)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한데 담아 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요건을 충족시키는 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션입니다. 고밀도 보드 간 연결이 필요한 애플리케이션에서 탁월한 신호 품질과 내구성을 제공하며 설계 유연성을 높여줍니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 공급하고, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조사들의 공급 안정성과 시장 출시 속도를 가속화합니다. BM24-10DS/2-0.35V(53)로 차세대 인터커넥트 구성을 한 차원 더 높여 보세요.