FX6-40P-0.8SV1(92) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX6-40P-0.8SV1(92) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX6-40P-0.8SV1(92)은 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열형 및 엣지 타입의 메자리닌(보드 투 보드) 구성에 최적화된 고밀도 인터커넥트 솔루션입니다. 이 구성은 보드 간 신호 전송의 안정성과 기계적 강도를 동시에 확보하도록 설계되었으며, 배치 공간이 협소한 모듈에서 특히 빛을 발합니다. 높은 접속 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 조건에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 또한 0.8mm 핀 피치를 바탕으로 고속 데이터 전송과 파워 전달 요구를 충족하면서도 실장 공간을 최소화하는 데 강점이 있습니다. 이로써 엔지니어는 소형화된 보드에 안정적인 인터커넥트를 구현하고, 신호 무손실 또는 저손실 설계를 구현할 수 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 고속 신호 전달 및 전력 공급의 품질 유지
• 소형 폼팩터: 포터블 및 임베디드 시스템의 미니어처화 촉진
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결이 많은 애플리케이션에서도 내구성 확보
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 강한 저항력으로 까다로운 환경에서도 안정성 유지

경쟁 우위
Hirose의 FX6-40P-0.8SV1(92)는 Molex, TE 커넥터와 비교했을 때 몇 가지 뚜렷한 강점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 실현해 보드 레이아웃의 여유 공간을 확보합니다. 반복 mating 사이클에 대한 내구성이 향상되어 생산 라인과 수요 예측이 높은 애플리케이션에서도 오랜 사용 수명을 보장합니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션을 제공하므로 시스템 설계의 융통성이 크게 증가합니다. 이처럼 크기와 성능 사이의 균형이 뛰어나며, 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 도움이 됩니다.

적용 분야

• 모듈형 컴팩트 시스템 및 휴대용 장비
• 고속 데이터 인터페이스가 필요한 임베디드와 산업용 제어
• 로봇, 자동화 장치, 의료기기 등 고밀도 보드 간 연결이 요구되는 환경
• 파워 밀도 상승이 필요한 시스템에서의 안정적인 보드 투 보드 인터커넥트

결론
FX6-40P-0.8SV1(92)은 고성능과 소형화, 그리고 내구성을 한꺼번에 제공하는 Hirose의 대표적 인터커넥트 솔루션입니다. 보드 간 고밀도 연결이 필수인 최신 전자 시스템에서 안정적이고 효율적인 인터페이스를 구현하며, 엄격한 환경 조건에서도 신뢰 가능한 동작을 보장합니다. ICHOME은 FX6-40P-0.8SV1(92) 시리즈의 정품 소싱을 보장하고, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송, 전문가 수준의 지원으로 제조사의 공급 리스크를 줄이고 시장 출시 기간을 단축하는 데 최적의 파트너가 됩니다.