BM14B(0.8)-24DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

제목: BM14B(0.8)-24DS-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터의 배열/엣지 타입/메자리(보드-투-보드) 인터커넥트 솔루션

소개
BM14B(0.8)-24DS-0.4V(51)는 Hirose Electric이 선보인 고품질 Rectangular Connectors-Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드-투-보드) 계열로, 밀집된 회로 구성을 안정적으로 연결하는 데 최적화된 솔루션입니다. 높은 체결 사이클과 탁월한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 제조 환경에서도 신뢰 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드에 손쉽게 통합되도록 최적화된 설계와, 고속 신호 전달이나 파워 딜리버리 요구를 안정적으로 지원하는 구성을 갖추고 있습니다. 간편한 설치와 견고한 기계적 결합으로 모듈식 디자인을 구현하는 데도 유리합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 강화하는 저손실 경로로 고속 인터커넥션에서도 안정적인 성능을 제공합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형 풋프린트로 휴대형/임베디드 시스템의 설계 자유도를 높입니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결에도 견디는 내구성과 높은 체결 사이클 특성을 보유합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 극한 환경에서도 안정성을 유지하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex 또는 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때, BM14B(0.8)-24DS-0.4V(51)는 공간 효율성과 신호 품질 간의 균형에서 우수합니다.
• 반복 사용에 강한 내구성: 고체 결합 구조와 견고한 재료 선택으로 반복 체결 시에도 성능 저하를 최소화합니다.
• 다양한 기계 구성: 보드 간 배열, 엣지 타입, 메자리 등 여러 구성 옵션으로 설계 유연성을 극대화합니다.
• 고속 및 파워 전달에 최적화: 신호 무결성과 전력 전달 특성을 동시에 고려한 설계로 고주파 인터커넥트 및 파워 플로우를 안정적으로 지원합니다.

적용 사례 및 설계 팁
공간이 제한된 임베디드 시스템, 휴대형 기기, 고밀도 보드 어셈블리에서 특히 강력합니다. 고속 신호 경로를 필요로 하는 데이터 버스나 인터FACE 라인, 그리고 안정적인 전력 분배가 중요한 복합 모듈에 적합합니다. 설계 시 핀 배열의 대칭성 및 간섭 관리, 냉각 경로 확보, 납땜 공정의 신뢰성 확보를 염두에 두면 보다 원활한 시스템 통합이 가능합니다. 또한 다양한 피치와 방향성 옵션을 활용해 보드 레이아웃의 밀도를 높이고, 모듈 교체 시 현장 조립의 용이성을 확보할 수 있습니다.

결론
Hirose BM14B(0.8)-24DS-0.4V(51)는 고성능과 소형화를 동시에 달성하는 고신뢰성 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 시스템의 엄격한 성능 및 공간 요건을 만족합니다. 신호 무결성과 기계적 강성을 동시에 추구하는 엔지니어들에게 적합한 선택이며, 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다. ICHOME은 정품 Hirose BM14B(0.8)-24DS-0.4V(51) 시리즈를 전세계적으로 경쟁력 있는 가격과 빠른 배송, 품질 보증과 함께 제공합니다. 신뢰도 높은 공급망과 전문 지원으로 설계 리스크를 줄이고 시간 대비 시장 출시를 가속합니다.