DF37B-10DP-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF37B-10DP-0.4V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF37B-10DP-0.4V(53)는 Hirose가 설계한 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메즈니나인(보드-투-보드) 구성을 통해 고속 전송의 안정성과 공간 활용의 효율성을 동시에 구현합니다. 이 커넥터는 소형 기판에 밀착된 밀폐형 인터커넥션을 필요로 하는 현대 전자제품에 적합하도록 설계되었으며, 높은 접촉수명과 우수한 환경 저항성을 제공합니다. 컴팩트한 디자인은 공간이 협소한 보드에 손쉽게 적용되며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다.耐

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 낮은 삽입손실과 우수한 임피던스 제어로 고속 신호의 무결성을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니어처라이제이션을 가능하게 합니다.
• 강건한 기계 설계: 반복 결합이 많은 어플리케이션에서도 견딜 수 있는 내구성과 견고함을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다중 구성을 지원해 다양한 시스템 설계에 맞춘 선택이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션과 비교했을 때, Hirose DF37B-10DP-0.4V(53)는 다음과 같은 강점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 높은 밀도와 더 낮은 신호 손실을 달성해 기판 설계의 자유도를 높입니다.
• 반복 결합에 강한 내구성: 고 mating cycle 환경에서도 신뢰성을 유지하는 구조를 갖추고 있어 생산 및 보수 주기에 유리합니다.
• 폭넓은 기계 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 커넥터 길이와 핀 구성으로 복잡한 모듈링이나 보드-투-보드 어셈블리의 설계 제약을 줄여줍니다.
• 시스템 설계의 유연성 강화: 고밀도 인터커넥션이 필요한 차세대 장비에서 전력 분배와 신호 경로를 최적화할 수 있습니다.

결론
Hirose DF37B-10DP-0.4V(53)는 높은 성능과 견고함, 그리고 콤팩트한 크기를 한데 모아 차세대 전자기기의 인터커넥션 요구를 만족시키는 솔루션입니다. 이 시리즈는 공간 제약이 큰 보드에서도 안정적인 고속 신호 전달과 효율적인 전력 구동을 가능하게 합니다. ICHOME은 이 기종의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 낮추고 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 돕습니다.