DF37C-10DP-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF37C-10DP-0.4V(53) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자리(보드-투-보드)용 첨단 인터커넥트 솔루션

Introduction
DF37C-10DP-0.4V(53)는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 Rectangular Connectors 계열로, 어레이, 엣지 타입, 메자리(보드-투-보드) 구성을 통해 안정적인 전송과 컴팩트한 설계 환경을 제공합니다. 높은 체결 주기에서도 일관된 성능을 유지하고, 다양한 기계적 요구와 악조건에서 견고함을 발휘하도록 설계되었습니다. 협소한 보드 공간에 쉽게 통합되며, 고속 신호 전송이나 안정적인 전력 공급에 필요한 요건을 신뢰성 있게 충족합니다. 이 커넥터 시리즈는 작은 폼 팩터 안에 강력한 신호 품질과 기계적 강성을 담아, 모듈형 시스템과 임베디드 애플리케이션의 설계 자유도를 크게 높여 줍니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 구조와 정밀한 접촉 설계로 고속 신호 전달에서 왜곡을 최소화합니다.
• 컴팩트 포맷: 0.4mm 피치 계열의 미니멀한 설계로 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 주기에 대응하는 내구성과 견고한 외형으로 모듈식 조립 환경에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 레이아웃에 맞춘 설계 선택이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 솔루션과 비교했을 때, DF37C-10DP-0.4V(53)은 보다 콤팩트한 공간에서 더 나은 신호 무결성과 전달 특성을 제공합니다.
• 반복 체결 주기에 대한 향상된 내구성: 다수의 체결 사이클을 견디도록 설계된 구조로, 생산 라인이나 모듈식 시스템의 반복 조립 요구를 안정적으로 지원합니다.
• 시스템 설계의 유연성 강화: 다양한 기계 구성과 방향 옵션을 제공해 복잡한 보드-투-보드 레이아웃에서도 설계 자유도가 큽니다.
  이러한 차별점은 엔지니어가 보드 규모를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합의 난이도를 낮추는 데 도움을 줍니다.

적용 분야 및 설계 포인트
적용 분야로는 고밀도 인터커넥트가 필요한 메인보드-보드 간 연결, 모듈형 시스템, 산업용 및 자동차 전장, 고속 데이터 전송이 요구되는 임베디드 플랫폼 등이 있습니다. 설계 시 피치 0.4mm의 미세 간격으로 인한 PCB 레이아웃 변화에 대한 충분한 여유를 확보하고, 보드 간 간섭을 피하기 위해 적절한 핀 배치와 가려짐 없이 접근 가능한 핀 배열을 고려하는 것이 중요합니다. 케이스 및 열 관리 측면에서는 접촉 면의 열전도 경로를 고려한 배치와 적절한 EMI/전력 분배 설계가 필요합니다.

Conclusion
Hirose DF37C-10DP-0.4V(53)는 고성능과 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 안정적인 성능과 견고한 내구성을 제공해 현대 전자기의 설계 요구를 충족합니다. 공간 제약이 큰 시스템에서도 신뢰성 있는 신호 전달과 전력 공급을 가능하게 하며, 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 크게 높여 줍니다. ICHOME은 DF37C-10DP-0.4V(53) 시리즈의 진품 공급원으로서, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 리스크를 낮추고 설계 리드 타임을 단축하며 시장 출시를 가속화할 수 있습니다.