FX8C-140/140S11-SVJ(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX8C-140/140S11-SVJ(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

서론
FX8C-140/140S11-SVJ(71)는 히로세 엘렉트릭의 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 에지 타입, 메자닌(보드 대 보드)) 라인업 중 하나로, 보드 간 인터커넥트에 최적화된 설계로 견고한 전송 성능과 컴팩트한 패키징을 제공합니다. 이 시리즈는 고신뢰 환경에서의 신호 무결성 유지와 안정적인 전원 전송을 위한 구조적 강도, 높은 핀 밀도 활용, 다양한 배선 구성 옵션을 갖추고 있어 공간이 협소한 모듈과 임베디드 시스템에서도 우수한 성능을 발휘합니다. 빠른 고속 신호 전송이나 고전력 전달이 요구되는 애플리케이션에서의 확실한 실현을 목표로 설계되었으며, 진보된 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품으로 도입될 때 시스템의 신뢰성과 SLA를 높여 줍니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 전송 손실을 최소화하고 고주파에서도 안정적인 데이터 전송을 가능하게 함.
• 컴팩트한 형상: 공간 절약형 패키지는 모바일 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여.
• 견고한 기계적 설계: 반복 삽입/탈거가 빈번한 환경에서도 견디도록 강화된 구조.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다중 옵션으로 다양한 보드 설계에 맞춰 적용 가능.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 harsh 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계.

경쟁 우위
PIOX 계열의 Molex나 TE 커넥터와 비교했을 때 FX8C-140/140S11-SVJ(71)는 더 작아진 풋프린트와 향상된 신호 성능을 자랑합니다. 주된 차별점은 다음과 같습니다.

• 축소된 풋프린트와 고성능 신호 전달: 공간이 한정된 보드에서 더 많은 채널을 구현하면서도 신호 손실을 줄여 고속 설계 요구를 만족합니다.
• 반복 삽입-탈거 내구성 강화: 다수의 마운트 사이클에서도 치명적인 마모를 억제하는 견고한 기계 구조를 확보했습니다.
• 다양한 기계적 구성 옵션: 피치, 배치 방향, 핀 배열의 폭넓은 설정으로 복잡한 시스템 설계에서도 조합의 자유도가 큽니다. 이로써 시스템 통합 시 물리적 간섭을 최소화하고 모듈식 설계의 유연성을 극대화합니다.
  이러한 이점은 엔지니어가 보드의 외형을 축소하고 전기적 성능을 개선하는 동시에 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다. 결과적으로 제품 개발 주기의 단축, 설계 리스크 감소, 그리고 최종적으로 타깃 시장에의 빠른 출시를 돕습니다.

결론
FX8C-140/140S11-SVJ(71)는 높은 성능과 기계적 견고성, 그리고 소형의 조합으로 현대 전자 시스템의 엄격한 요구를 충족합니다. 공간 제약이 큰 임베디드, 산업용, 또는 고속 신호가 필요한 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로 자리매김합니다. ICHOME은 FX8C-140/140S11-SVJ(71) 시리즈의 정품 공급을 제공합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 통해 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 시간을 앞당길 수 있도록 돕습니다.