BM24-30DP/2-0.35V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM24-30DP/2-0.35V(53) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드)용 고급 인터커넥트 솔루션

소개
BM24-30DP/2-0.35V(53)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형 엣지 타입 및 메자닌(보드 투 보드) 구성을 통해 안정적인 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 구현합니다. 이 모듈은 고정밀 접촉과 견고한 결합으로 높은 접속 신뢰성을 제공하며, 열악한 환경에서도 일정한 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합할 수 있도록 미니멀한 설계와 다채로운 핀 구성 옵션을 갖추고 있어, 고속 데이터 전송이나 고전력 공급이 요구되는 현대 전자 시스템에 적합합니다. 또한 진화하는 전장 환경에서의 진동·온도 변화에 강한 내구성과 재작동 신뢰성을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 품질을 높이고 전송 손실을 최소화합니다.
• 컴팩트한 형상: 소형화가 필요한 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 설계 제약을 완화합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결이 많은 애플리케이션에서도 내구성을 유지하는 구조를 채택했습니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수의 구성 가능으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 가혹한 작동 환경에서도 안정적인 성능을 발휘하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드 투 보드) 분야의 Molex 또는 TE Connectivity와 비교할 때, Hirose BM24-30DP/2-0.35V(53)는 다음과 같은 강점을 지닙니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일한 공간에서 더 우수한 전송 특성을 제공해 보드 공간을 절약하고 전기적 성능을 개선합니다.
• 반복 체결 사이클에 대한 향상된 내구성: 다중 접속 사이클에서도 안정적인 연결을 유지하도록 설계되었습니다.
• 다채로운 기계 구성: 포인트–헐링 방식의 다양한 구성으로 시스템 통합의 설계 자유도가 높아집니다.
  이러한 강점은 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 설계의 간소화를 통해 엔지니어가 신뢰성과 속도를 모두 고려한 시스템을 구현하도록 돕습니다.

결론
BM24-30DP/2-0.35V(53)는 고성능, 기계적 강력함, 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 믿음직한 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 기기의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 충족시키며, 고속 신호 전송과 안정적 전력 공급을 동시에 실현합니다. 시스템 설계의 융통성과 내구성을 필요로 하는 애플리케이션에서 매력적인 선택이 됩니다. 또한 ICHOME은 정품 Hirose 부품인 BM24-30DP/2-0.35V(53) 시리즈를 다음과 같이 지원합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원으로 제조사가 신뢰할 수 있는 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 속도를 높일 수 있도록 돕습니다.