FX10A-140P/14-SV(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

제목
FX10A-140P/14-SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX10A-140P/14-SV(71)는 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드투보드) 구성을 한데 모은 차세대 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품군은 안정적인 전송과 컴팩트한 통합, 높은 기계적 강성을 균형 있게 제공하도록 설계되었으며, 높은 결합 주기 수명과 뛰어난 환경 저항성을 갖춰 혹독한 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드에 최적화된 설계 덕분에 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족시키면서도 설치 편의성을 크게 높여줍니다.

개요 및 특징
FX10A-140P/14-SV(71)의 핵심은 고신호 무결성과 소형 폼팩터의 조합에 있습니다. 저손실 설계는 신호 손실을 최소화해 고주파 대역에서의 성능 저하를 억제합니다. 또한 다양한 피치 옵션, 방향성(수평/수직) 및 핀 수 구성을 통해 시스템 설계의 융통성을 극대화합니다. 기계적으로는 견고한 구조로 반복적인 체결 주기에서도 안정적인 연결을 보장하며, 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경 조건에서도 성능이 유지됩니다. 이 시리즈는 임베디드 시스템과 휴대형 기기 같은 공간 제약 애플리케이션에서 타당한 솔루션으로 자리매김합니다. 전력 전달이 필요한 케이스나 고속 데이터 전송이 요구되는 보드 간 인터커넥션에서도 신뢰도 높은 연결을 제공합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 경쟁사인 Molex나 TE Connectivity에 비해, Hirose FX10A-140P/14-SV(71)는 다음과 같은 경쟁력을 갖습니다. 먼저 더 작은 풋프린트에서 동일 수준의 신호 성능을 제공합니다. 반복 커넥션 주기에서의 내구성도 강화되어, 다중의 시스템 유지보수나 자주 결합이 필요한 어플리케이션에서 수명 주기를 연장합니다. 또한 기계적 구성의 폭이 넓어 시스템 설계 시 유연성을 확보할 수 있습니다. 이로써 엔지니어는 보드의 전체 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합을 더 수월하게 진행할 수 있습니다. 결과적으로 고밀도 패키징과 복잡한 보드 간 인터페이스를 필요로 하는 현대 전자 제품의 설계 리스크를 낮추고 개발 속도를 높여줍니다.

적용 및 구현 팁

• 보드 간 신호 무결성 확보를 위해 피치와 방향성 매칭을 초기 설계 단계에서 확인합니다.
• 고속 신호 설계 시 상호 간섭과 임피던스 매칭에 주의하고, 케이블/보드 인터페이스의 품질 관리에 신경 씁니다.
• 공간 제약이 큰 모듈에서는 피치 다양성과 핀 구성 옵션을 적극 활용해 레이아웃 간섭을 최소화합니다.
• 장비의 진동 환경이나 온도 사이클이 큰 환경에서는 커넥터의 환경적 특성과 기계적 피복 상태를 점검해 설치 적합성을 확인합니다.

결론
FX10A-140P/14-SV(71)는 고성능과 소형화, 내구성을 동시에 달성하는 Hirose의 대표적 인터커넥트 솔루션으로, 임베디드와 고밀도 시스템에서 안정적인 연결을 보장합니다. 이 커넥터는 다양한 구성 옵션과 견고한 설계로 복잡한 보드 간 인터페이스를 간소화하고, 설계 시 공간과 성능 간의 트레이드오프를 효과적으로 관리합니다. ICHOME에서는 FX10A-140P/14-SV(71) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 엄격한 소싱 검증과 품질 보증 하에 제공하며, 글로벌 경쟁력 있는 가격과 빠른 배송, 전문 지원으로 제조사들의 공급 신뢰성과 시장 출시 속도를 높여 드립니다.