ER8-40P-0.8SV-2H Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

ER8-40P-0.8SV-2H by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
ER8-40P-0.8SV-2H는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열에 속하는 보드 간 인터커넥트 솔루션으로, 어레이, 엣지 타입, 메제인(메조닌) 구성에 최적화되어 있습니다. 견고한 전송과 컴팩트한 집적, 뛰어난 기계적 강성을 바탕으로 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 협소한 보드 설계에서 손실 최소화와 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족시키도록 설계되었으며, 진동과 온도, 습도 변화에도 견디는 환경 신뢰성을 갖추고 있습니다. 이러한 특성은 모듈식 시스템과 휴대형 기기, 임베디드 어플리케이션에서 구동 안정성과 신뢰성을 동시에 추구하는 엔지니어에게 매력적입니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 낮은 손실 설계로 신호 품질을 유지하고, 고속 신호 전송에서도 왜곡을 최소화합니다.
• 소형 폼팩터: 컴팩트한 크기로 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 안정성을 보장하는 내구 구조를 갖추고 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 핀 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 복수의 시스템 아키텍처에 적용할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 harsh 환경에서 일관된 성능을 발휘합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 수행 능력: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때 ER8-40P-0.8SV-2H는 더 효율적인 공간 활용과 우수한 신호 품질을 제공합니다.
• 반복 결합에 대한 내구성 강화: 고마모 환경에서도 신뢰성 있는 전기적 접속을 유지하도록 설계되어, 다중 모듈 간 결합을 반복적으로 수행하는 시스템에 강점이 있습니다.
• 광범위한 기계 구성으로 설계 유연성 확보: 다양한 보드 간 호환성과 방향성 조합을 가능하게 해, 복합 시스템의 설계 시간을 단축하고 설계 리스크를 낮춥니다.
• 시스템 규모 최적화로 비용 및 시간 절감: 작은 풋프린트와 향상된 전송 성능은 보드 크기 축소와 고속/고전력 도메인의 효율화에 기여하여, 전반적인 비용과 타임투마켓을 개선합니다.

결론
ER8-40P-0.8SV-2H는 높은 성능과 기계적 강성, 그리고 소형의 조합으로 현대 전자제품의 까다로운 인터커넥트 요구를 충족합니다. 고속 신호 전송, 전력 전달, 다양한 기계 구성 옵션을 하나의 패키지로 제공해 설계의 자유도와 시스템 신뢰성을 동시에 향상시키는 솔루션입니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원으로 제조사의 공급 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 앞당깁니다. 필요한 경우 신뢰할 수 있는 파트너로서 엔지니어의 설계 흐름에 바로 연결해 드립니다.