BM15FR0.8-10DP-0.35V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM15FR0.8-10DP-0.35V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BM15FR0.8-10DP-0.35V(53)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 고정밀 신호 전달과 컴팩트한 시트 인티그레이션, 기계적 강성을 한데 모은 솔루션입니다. 다수의 접촉 대비 높은 맞물림 사이클과 우수한 환경 저항으로, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 보드 설계에서의 통합을 용이하게 하며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 충족하도록 최적화된 설계가 특징입니다. 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성을 통해 다양한 시스템 간 interconnect 요구에 대응합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 열화와 반사를 최소화하여 고속 인터페이스에서도 안정적인 데이터 전송을 제공합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니aturization을 가능하게 하는 컴팩트한 구성으로, 보드 간 공간 효율성을 향상시킵니다.
• 견고한 기계 설계: 고 matingCycle 환경에서도 일관된 성능을 보장하는 견고한 구조와 재질 선택으로 신뢰성을 강화합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(회전/빠짐 없이), 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 디자인의 융통성을 높여 줍니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온-저온 사이클, 습도 등 harsh 환경 조건에서도 안정적인 작동을 유지하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교해 BM15FR0.8-10DP-0.35V(53)는 더 작은 공간에서 더 나은 신호 품질을 제공합니다. 이는 보드 밀도 증가와 함께 전송 손실 최소화에 기여합니다.
• 반복 맞물림에 대한 탁월한 내구성: 반복 접촉 사이클에서의 마모 및 접촉 저항 증가를 억제하는 구조적 강점으로, 장시간 사용 시에도 안정적인 전기적 접촉을 유지합니다.
• 다양한 기계 구성 옵션: 피치, 핀 배열, 방향성의 폭넓은 조합으로 복잡한 시스템 설계에서도 맞춤형 솔루션을 제공합니다. 이는 시스템 통합 시 설계 리스크를 줄이고 상호 연결의 신뢰성을 높여 줍니다.
• 시스템 설계의 유연성 강화: 인터페이스 요구가 점점 다양해지는 현대 전자제품에서, 보드 간 간섭 최소화와 신호 경로 최적화를 가능하게 하는 다채로운 구성 옵션은 개발 기간 단축에도 기여합니다.

결론
Hirose BM15FR0.8-10DP-0.35V(53)은 고성능 신호 전송과 컴팩트한 설계, 견고한 기계적 신뢰성을 한꺼번에 제공하는 인터커넷 솔루션입니다. 배열형, 엣지 타입, 메자닌 구성을 통해 현대 전자제품의 고밀도 설계 요구를 충족시키며, 엔지니어가 공간 제약과 성능 간의 균형을 쉽게 달성하도록 돕습니다. ICHOME은 BM15FR0.8-10DP-0.35V(53) 시리즈를 포함한 기기 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하는 데 집중합니다.