BM23PF0.8-24DS-0.35V(895) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM23PF0.8-24DS-0.35V(895) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BM23PF0.8-24DS-0.35V(895)는 Hirose Electric이 선보인 고신뢰도 Rectangular Connectors로, 배열형, 에지 타입, 메젠인(Board to Board) 구성에 최적화되어 있습니다. 이 커넥터는 신호 전송의 안정성, 보드 간 간편한 설계, 그리고 기계적 강도를 한꺼번에 제공해 열악한 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 높은 체결 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 요구되는 모듈에 적합합니다. 공간 제약이 큰 보드 구성이 늘어나고 있는 현대 시스템에서 이 시리즈는 소형화와 견고한 결합을 동시에 달성하도록 설계되었습니다. 신호 품질 손실을 최소화하는 최적화된 접점 구조와 견고한 러버 및 하우징 설계가 결합되어, 밀도 높은 인터커넥트가 필요한 애플리케이션에서 안정적인 동작을 보장합니다. 또한 케이블링 없이 보드-보드 간 직접 연결이 필요하거나 모듈 간 확장을 고려하는 시스템에서 빠른 설계 변경과 쉬운 조립을 지원합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하고, 계단식 대역에서의 반응 속도를 높여 고속 인터페이스에 강합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화 요구를 충족하며, 밀도 있는 보드 레이아웃에서의 공간 절약에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정성을 유지하는 내구 구조를 갖추고 있어 생산 라인이나 유지보수 시에도 신뢰성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 제공해 여러 보드 간 연결 및 모듈 구성에 유연하게 대응합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 편차를 최소화하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
Molex나 TE 커넥티비티의 유사 제품과 비교할 때, Hirose BM23PF0.8-24DS-0.35V(895)가 제공하는 이점은 명확합니다. 더 작아진 외형에도 불구하고 신호 성능은 유지되거나 향상되며, 반복 체결에 대한 내구성이 뛰어나 장기 신뢰성에서 강점을 보입니다. 또한 기계적 구성 면에서 다양한 옵션을 제공하여 시스템 설계자의 설치 융통성을 크게 높이고, 공간 효율성과 전기적 성능 간의 균형을 쉽게 맞출 수 있습니다. 이러한 장점은 보드 크기를 줄이고 회로 간섭을 최소화하며, 기계적 설계의 복잡성을 낮추는 데 도움을 줍니다.

다양한 어플리케이션에서의 가치

• 고밀도 모듈 간 인터커넥트가 필요한 통합형 시스템
• 임베디드 보드와 휴대용 기기의 전력 전달 및 데이터 인터페이스
• 고속 인터페이스와 신뢰성 있는 반복 체결이 필요한 산업용 장비
• 모듈형 또는 확장형 시스템에서의 손쉬운 재구성

결론
BM23PF0.8-24DS-0.35V(895)는 고성능과 기계적 강도, 그리고 공간 효율성을 한꺼번에 충족하는 인터커넥트 솔루션입니다. 엔지니어가 까다로운 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족시키는 데 이상적이며, 현대 전자 기기의 고밀도 설계에 실질적인 혜택을 제공합니다. ICHOME은 Hirose의 BM23PF0.8-24DS-0.35V(895) 시리즈를 정품으로 공급하고, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠르고 전문적인 배송 및 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조업체는 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 시간을 단축할 수 있습니다. 고밀도 인터커넥트를 필요로 하는 프로젝트라면 BM23PF0.8-24DS-0.35V(895)가 신뢰할 수 있는 선택이 될 것입니다.