FX8C-100S-SV(68) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX8C-100S-SV(68) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

개요
FX8C-100S-SV(68)는 Hirose Electric이 선보이는 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이형, 엣지타입, 미즈나인(Board to Board) 간 interconnect를 포괄하는 솔루션입니다. 신호의 안정적 전송과 구조적 강성을 바탕으로, 공간이 협소한 보드에서도 견고하게 고속 데이터 전달과 전력 공급을 가능하게 합니다. 엄격한 환경 조건에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되어, 드라이버 회로와 모듈 간의 다층적인 연결 요구를 충족합니다. 컴팩트한 형태와 다양한 구성 옵션은 보드 레이아웃의 자유도를 높이고, 고속 시스템의 신뢰성을 향상시키는 데 기여합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 페이딩 없는 신호 경로와 최적화된 전기 특성으로 고속 인터커넥트에서도 신호 무결성을 유지합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 패키지 디자인으로 휴대용 디바이스와 임베디드 시스템의 밀도 증가를 지원합니다.
• 견고한 기계 설계: 고정밀 제조 공정과 금속 프레임 구조가 반복적인 체결 사이클에서도 변형과 손상을 최소화합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성(수평/수직), 핀 수 등 다양한 조합을 제공해 시스템 설계의 융통성과 모듈성를 높입니다.
• 환경 신뢰성: 가속 진동, 폭넓은 온도 범위, 습도에 대한 견고한 저항성을 갖추어 산업 현장 및 자동차/항공 분야의 까다로운 조건에서도 안정성을 확보합니다.

경쟁 우위

• Molex나 TE Connectivity의 유사 제품에 비해 더 작은 풋프린트에서 높은 신호 성능을 달성하는 경우가 많아, 보드 공간 절약과 전기적 성능의 이점을 동시에 제공합니다.
• 반복 체결 주기가 큰 애플리케이션에서 내구성이 우수해 유지보수 비용과 다운타임을 줄이며, 모듈식 설계의 수명을 연장합니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션 덕분에 시스템 구성의 자유도가 커져, 레이아웃 재설계나 확장 시 설계 변경 비용을 최소화합니다.
• Hirose의 정밀 설계와 제조 공정은 전반적인 신뢰성과 예측 가능한 성능을 제공하며, 설계 리스크를 낮추는 데 기여합니다.

결론
FX8C-100S-SV(68)는 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 특성, 그리고 공간 효율성을 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션입니다. 고속 데이터 처리와 안정적인 파워 배달이 필요한 현대 전자장비에서 탁월한 선택이 되며, 소형화된 설계가 요구되는 애플리케이션에 특히 적합합니다. ICHOME은 FX8C-100S-SV(68) 시리즈의 진품 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 타임투마켓을 앞당길 수 있도록 돕습니다.