BM23FR0.8-10DP-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd
BM23FR0.8-10DP-0.35V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
Introduction
BM23FR0.8-10DP-0.35V(51)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열 형태의 엣지 타입과 보드 투 보드(Mezzanine) 구성을 아우르는 솔루션입니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송과 기계적 강성, 컴팩트한 설계가 요구되는 현대의 공간 제약형 시스템에서 탁월한 성능을 발휘합니다. 높은 핀 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 설계로, 고속 신호 전송이나 파워 전달이 필요한 까다로운 애플리케이션에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 공간이 좁은 보드에도 손쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 형태와 다중 피치, 방향, 핀 수 구성 옵션을 제공합니다.
주요 특징
- 높은 신호 무결성: 낮은 손실 설계로 빠르고 안정적인 신호 전송을 지원합니다. 미세 피치에서도 일관된 임피던스 관리와 저잡음 성능이 유지되어 고속 인터페이스의 신뢰성을 높여 줍니다.
- 컴팩트한 폼 팩터: 0.8mm 피치의 고밀도 구성으로 휴대형 기기, 임베디드 시스템, 주변 기기 등 공간이 한정된 어셈블리에 이상적입니다.
- 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 신뢰성을 잃지 않는 내구성 있는 구조를 채택, 진동과 충격 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 설치 방향(수직/수평), 핀 수 구성으로 시스템 설계의 자유도를 크게 확대합니다. 모듈식 설계와 함께 다른 보드 간 연결 경로를 최적화할 수 있습니다.
- 환경 신뢰성: 고온, 저온, 습도, 진동 등 harsh한 환경에서도 성능을 유지하도록 설계되어, 항공/우주, 산업 제어, 자동차 전장 등 까다로운 응용 분야에 적합합니다.
경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션과 비교할 때, Hirose BM23FR0.8-10DP-0.35V(51)은 다음과 같은 이점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 구현하고, 재결합( mating) 사이클이 반복될 때도 더 큰 내구성을 보장합니다. 폭넓은 기계 구성 옵션은 시스템 설계 시 유연성을 크게 높여 주며, 모듈 간 인터커넥트의 복잡성을 줄이고 보드 레이아웃을 간결하게 만듭니다. 이로써 엔지니어들은 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합 과정을 간소화할 수 있습니다. Molex나 TE 커넥터와 비교할 때도 동일한 작업 환경에서 더 나은 고밀도 성능과 장기적인 신뢰성을 제공합니다.
또한 이 시리즈는 고속 데이터 전송과 파워 전달의 요구를 동시에 만족시키도록 설계되어, 복합 어플리케이션에서의 신호 간섭 감소와 열 관리의 이점을 제공합니다. Hirose의 품질 표준과 공정 관리 하에 공급되는 BM23FR0.8-10DP-0.35V(51) 은 디자인 리스크를 낮추고, 생산 일정 단축과 함께 시스템의 전반적인 신뢰성을 강화합니다. 이와 같은 장점은 설계 초기 단계에서의 의사결정을 보다 빠르고 확실하게 만들어 줍니다.
결론
BM23FR0.8-10DP-0.35V(51)는 고성능 신호 전달과 견고한 기계적 특성을 한꺼번에 제공하는 Hirose Electric의 고신뢰성 커넥터 솔루션으로, 공간이 제한된 차세대 전자 시스템에서 탁월한 인터커넥트 옵션입니다. 작은 풋프린트와 다양한 구성 옵션, 우수한 환경 저항성은 복합 인터커넥트 요구를 충족하며, 설계 단계에서의 유연성과 제조 안정성을 크게 향상시킵니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품 공급을 보장하며, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 공급 안정성을 확보하고 설계 리스크를 줄이며, 시장 출시 시간을 단축할 수 있습니다.
